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文章概述：无机光刻胶检测主要应用于半导体制造等领域，用于测试无机光刻胶的性能和质量。常见的无机光刻胶检测对象包括但不限于：半导体芯片：用于检测芯片上的无机光刻胶。光刻胶薄膜：对薄
无机光刻胶检测主要应用于半导体制造等领域，用于测试无机光刻胶的性能和质量。
常见的无机光刻胶检测对象包括但不限于：
半导体芯片：用于检测芯片上的无机光刻胶。
光刻胶薄膜：对薄膜的厚度、均匀性等进行检测。
光刻胶图案：检查图案的精度、清晰度等。
光刻胶附着力：测试其与基底的附着力。
光刻胶抗蚀性：评估其抵抗蚀刻的能力。
光刻胶分辨率：检测其所能实现的最小图案尺寸。
