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无缝外导体检测仪器

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:尺寸测量:卡尺、千分尺等,用于测量外导体的外径、内径、壁厚等尺寸参数。
外观检查:放大镜、显微镜等,用于检查外导体的表面质量,如是否有划痕、裂纹、氧化等缺陷。
材质分析:光谱

尺寸测量:卡尺、千分尺等,用于测量外导体的外径、内径、壁厚等尺寸参数。

外观检查:放大镜、显微镜等,用于检查外导体的表面质量,如是否有划痕、裂纹、氧化等缺陷。

材质分析:光谱分析仪、X 射线荧光光谱仪等,用于分析外导体的材质成分,确保其符合相关标准要求。

电气性能测试:网络分析仪、时域反射仪等,用于测试外导体的电气性能,如阻抗、衰减、回波损耗等。

机械性能测试:拉力试验机、硬度计等,用于测试外导体的机械性能,如抗拉强度、硬度等。

密封性测试:气密检测仪、水压试验机等,用于测试外导体的密封性能,确保其在使用过程中不会出现泄漏。

无缝外导体检测仪器
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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