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杂散影像检测范围

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文章概述:杂散影像检测是一种无损检测技术,主要用于检测材料或构件中的杂散辐射或散射。

杂散辐射是指在X射线或γ射线照射下,物体内部的辐射透过材料而照射到探测器上的现象。杂散辐

杂散影像检测是一种无损检测技术,主要用于检测材料或构件中的杂散辐射或散射。

杂散辐射是指在X射线或γ射线照射下,物体内部的辐射透过材料而照射到探测器上的现象。杂散辐射的强度和分布可以提供有关材料的结构和特性的信息。

常见的杂散影像检测对象包括但不限于:

1. 金属材料:如钢铁、铝合金、铜合金等。

2. 塑料、陶瓷等非金属材料。

3. 电子元件和电路板。

4. 医疗设备和器具。

5. 建筑材料:如混凝土、砖块等。

6. 食品、药品及包装材料。

杂散影像检测可以用于检测材料的缺陷、异物、内部结构等问题。通过分析杂散辐射图像或图谱,可以判断材料的质量、完整性以及可能存在的问题。

杂散影像检测范围
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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