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文章概述：显微镜：用于观察微封装的外观和结构。
X 射线检测仪：可检测微封装内部的结构和缺陷。
扫描电子显微镜（SEM）：能提供高分辨率的图像，用于分析微封装的表面形貌。
能谱仪（EDS）：用于分析
显微镜：用于观察微封装的外观和结构。
X 射线检测仪：可检测微封装内部的结构和缺陷。
扫描电子显微镜（SEM）：能提供高分辨率的图像，用于分析微封装的表面形貌。
能谱仪（EDS）：用于分析微封装材料的元素组成。
红外光谱仪：可检测微封装中的有机材料。
热重分析仪（TGA）：用于分析微封装材料的热稳定性。
差示扫描量热仪（DSC）：可测量微封装材料的相变温度和热焓。
拉力试验机：用于测试微封装的机械强度。
密封性测试仪：检测微封装的密封性能。
