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文章概述：挖底检测是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，对 PCB 板的底部进行检测，以确保 PCB 板的质量和可靠性。挖底检测通常包括外观检测、尺寸检测、电气性能检测等。以下是一些常见的挖
挖底检测是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，对 PCB 板的底部进行检测，以确保 PCB 板的质量和可靠性。挖底检测通常包括外观检测、尺寸检测、电气性能检测等。以下是一些常见的挖底检测仪器：
1. **显微镜**：用于观察 PCB 板的底部外观，检查是否存在缺陷、划痕、污渍等。
2. **投影仪**：用于测量 PCB 板的尺寸，包括长度、宽度、厚度等。
3. **电测仪**：用于检测 PCB 板的电气性能，包括电阻、电容、电感等。
4. **X 射线检测仪**：用于检测 PCB 板内部的缺陷，如空洞、短路等。
5. **AOI 检测仪**：用于自动检测 PCB 板的外观缺陷，如短路、开路、缺件等。
6. **ICT 检测仪**：用于检测 PCB 板上的电子元件是否正常工作。
7. **FCT 检测仪**：用于检测 PCB 板的功能是否正常。
