微区偏析检测主要是对材料中微小区域的成分分布进行分析，以确定是否存在偏析现象。

电子探针微区分析（EPMA）：利用电子束激发样品产生特征 X 射线，对微区成分进行定性和定量分析。

激光剥蚀电感耦合等离子体质谱（LA-ICP-MS）：通过激光剥蚀样品产生等离子体，进行质谱分析，可实现高分辨率的微区元素分析。

扫描电子显微镜-能谱分析（SEM-EDS）：结合扫描电子显微镜和能谱仪，对微区的化学成分进行分析。

原子力显微镜（AFM）：用于观察样品表面的形貌和结构，也可用于分析微区的物理性质。

X 射线衍射（XRD）：分析材料的晶体结构和相组成，可用于检测微区的晶体取向和相变。

俄歇电子能谱（AES）：对样品表面的元素组成进行分析，具有较高的表面灵敏度。

二次离子质谱（SIMS）：可进行微区的同位素分析和元素深度分布分析。

透射电子显微镜（TEM）：用于观察材料的微观结构和晶体缺陷，也可进行微区成分分析。

热分析（DSC、TGA 等）：通过测量样品在加热或冷却过程中的热性能变化，分析微区的相变和热稳定性。

金相显微镜观察：用于观察金属材料的微观组织，判断是否存在偏析。

硬度测试：通过测量材料的硬度，间接反映微区的成分差异。

拉伸试验：评估材料的力学性能，分析微区的强度和塑性差异。

冲击试验：测定材料的抗冲击性能，了解微区的韧性差异。

腐蚀试验：观察材料在腐蚀环境下的行为，分析微区的耐腐蚀性能差异。

超声波检测：利用超声波在材料中的传播特性，检测微区的缺陷和不均匀性。

磁粉检测：用于检测铁磁性材料表面和近表面的缺陷，也可发现微区的成分差异。

渗透检测：检测材料表面的开口缺陷，可间接反映微区的成分分布。

射线检测：利用 X 射线或伽马射线穿透材料，检测内部缺陷和不均匀性。

中子衍射：分析材料的晶体结构和相组成，对轻元素的检测较为敏感。

穆斯堡尔谱：用于研究材料中特定元素的化学状态和结构。

核磁共振（NMR）：分析材料的分子结构和化学键，可用于检测微区的成分和结构。

电子顺磁共振（EPR）：研究材料中的顺磁性物质，可用于分析微区的氧化态和缺陷。

荧光光谱：通过测量材料的荧光发射光谱，分析微区的化学成分和结构。

拉曼光谱：用于研究材料的分子振动和化学键，可检测微区的成分和结构变化。

红外光谱：分析材料的化学键和官能团，可用于检测微区的成分差异。

激光诱导击穿光谱（LIBS）：利用激光烧蚀样品产生等离子体，进行光谱分析，可实现快速的微区元素检测。

激光拉曼光谱成像：结合拉曼光谱和成像技术，实现微区成分的二维分布分析。

X 射线荧光光谱（XRF）：用于分析材料中的元素组成，可进行微区分析。

电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）：可同时测定多种元素，适用于微区成分分析。

电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）：具有高灵敏度和低检测限，可用于微区的痕量元素分析。

辉光放电质谱（GD-MS）：适用于分析固体样品中的微量元素，可进行微区分析。

火花源质谱（SS-MS）：用于分析金属材料中的杂质元素，可实现微区分析。