检测项目

温度梯度控制：范围800-1600℃，精度±1.5℃/min

熔析速率测定：测量区间0.1-5.0mm/s

元素偏析系数：X射线荧光法测定偏析度≤3%

凝固收缩率：三维形变扫描仪测量精度±0.05μm

晶界析出物分析：SEM-EDS测定粒径分布0.1-50μm

热应力分布：红外热成像仪分辨率640×480像素

检测范围

金属合金：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）

半导体材料：硅基晶圆（φ200-300mm）、GaAs衬底

高分子复合材料：PEEK-CF30、PTFE玻璃纤维增强型

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃≥99.5%）、氮化硅（Si₃N₄）

特种玻璃：硼硅酸盐玻璃（SiO₂≥80%）、硫系红外玻璃

检测方法

ASTM E1251-17a：金属合金熔析行为标准试验方法

ISO 17635:2016：焊接接头微观偏析评定规范

GB/T 223.5-2008：钢铁材料磷硫偏析化学分析法

ASTM E381-21：钢棒宏观浸蚀检验标准方法

GB/T 10561-2005：钢中非金属夹杂物显微评定法

ISO 4967:2013：钢中硫印检验宏观测定法

检测设备

差示扫描量热仪DSC 214 Polyma：温度范围-170℃~700℃，分辨率0.1μW

真空感应熔炼炉VIM-2000G：极限真空度5×10⁻³Pa，控温精度±2℃

场发射扫描电镜SU5000：分辨率1.0nm@15kV，能谱仪探测元素B-U

X射线衍射仪X'Pert3 Powder：角度重复性±0.0001°，扫描速度0.001°/s~100°/s

高温金相显微镜Axio Imager M2m：最高温度1600℃，放大倍数50~1000X

三维轮廓仪ContourGT-X8：垂直分辨率0.1nm，扫描面积100×100mm²

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。