内容页头部

电渣焊缺陷检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:电渣焊缺陷检测是保障焊接质量的关键环节,主要针对气孔、裂纹、夹渣等典型缺陷进行系统性分析。检测需结合超声波探伤、射线探伤及金相检验等技术手段,严格遵循ASTM、ISO及GB/T标准要求。重点关注焊缝熔深、热影响区组织状态及力学性能指标,确保结构安全性与服役寿命。

检测项目

1.气孔缺陷:直径0.5-3mm气孔密度≤3个/cm(GB/T6417.1)

2.裂纹长度:纵向裂纹≤焊缝宽度20%,横向裂纹≤板厚15%(ISO5817)

3.夹渣尺寸:非金属夹杂物最大尺寸≤2mm(ASTME214)

4.熔深偏差:实际熔深与设计值误差≤1.5mm(AWSD1.1)

5.热影响区硬度:HV10≤350(ENISO15614-1)

检测范围

1.压力容器用低合金钢(16MnDR、15CrMoR等)环缝焊接

2.桥梁结构Q345qD/Q420qE钢厚板对接焊缝

3.船舶制造EH36高强钢甲板纵骨角焊缝

4.核电主管道Z3CN20-09M奥氏体不锈钢焊缝

5.重型机械ZG270-500铸钢件修复焊缝

检测方法

1.超声波探伤:按ISO17635采用2.5MHz双晶探头进行全熔透焊缝扫查

2.射线检测:执行GB/T3323标准AB级要求,焦距700mm时曝光量15mAmin

3.磁粉探伤:依据ASTME709使用A1-30/100灵敏度试片验证磁场强度

4.渗透检测:按GB/T18851.2采用Ⅱ类荧光渗透剂显像观察

5.金相检验:依据GB/T13298制备4%硝酸酒精腐蚀试样

检测设备

1.OlympusOmniScanX3:64晶片相控阵超声探伤仪(0.5-20MHz)

2.GEInspectionTechnologiesXXG-3205:定向X射线机(320kV/5mA)

3.YXLONFF85DR:数字平板探测器(16bit/200μm分辨率)

4.ZetecMIZ-21C:多频涡流检测仪(10Hz-10MHz)

5.Elcometer456:涂层测厚仪(0-3000μm/1%精度)

6.Instron5982:万能材料试验机(600kN载荷精度)

7.MitutoyoHM-200:维氏硬度计(10-3000HV)

8.KeyenceVHX-7000:数码显微镜(5000倍景深合成)

9.ThermoFisherARL3460:直读光谱仪(C元素检出限0.0001%)

10.HitachiSU5000:场发射电镜(1nm分辨率能谱分析)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

电渣焊缺陷检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

全站搜索

中析研究所