检测项目

1. 断面尺寸精度：测量长度偏差（±0.01mm）、宽度公差（±0.05mm）、角度误差（≤0.5°）

2. 表面粗糙度：Ra值（0.1-6.3μm）、Rz值（1.0-25μm）定量分析

3. 裂纹深度：显微裂纹检出率（≥95%）、最大裂纹深度（≤材料厚度的15%）

4. 材料成分分析：元素含量偏差（±0.5wt%）、夹杂物尺寸（≤50μm）

5. 硬度梯度：维氏硬度HV（100-1000）、洛氏硬度HRC（20-65）分层测试

检测范围

1. 金属材料：铝合金轧制板材（厚度0.5-50mm）、不锈钢焊接接头

2. 高分子材料：注塑成型件浇口断面、橡胶密封件撕裂面

3. 复合材料：碳纤维层合板分层界面、陶瓷基复合材料断裂面

4. 混凝土结构：桥梁墩柱冲击断裂面、预制构件切割面

5. 陶瓷制品：电子陶瓷烧结断面、高温耐火材料热震断裂面

检测方法

国际标准：ASTM E3金相试样制备规范、ASTM E112晶粒度测定法

ISO 4287表面粗糙度参数定义、ISO 6507维氏硬度试验标准

国家标准：GB/T 228.1金属材料拉伸试验方法、GB/T 4340.1维氏硬度试验

GB/T 6394金属平均晶粒度测定法、GB/T 10623金属力学性能术语

检测设备

1. 扫描电子显微镜（JSM-IT800）：实现500000×放大倍数下的微观形貌观测

2. 三坐标测量机（Hexagon Global Classic）：空间尺寸测量精度达±1.5μm

3. 激光共聚焦显微镜（Olympus LEXT OLS5000）：三维表面粗糙度测量分辨率0.01nm

4. 显微硬度计（Wilson VH1150）：载荷范围10gf-1000gf自动切换

5. 能谱分析仪（EDAX Octane Elite）：元素分析精度达0.1at%

6. 金相切割机（Struers Secotom-50）：最大切割直径150mm

7. 超声波探伤仪（Olympus EPOCH 650）：频率范围0.5MHz-30MHz

8. X射线衍射仪（Bruker D8 ADVANCE）：角度重复性±0.0001°

9. 热场发射电镜（FEI Nova NanoSEM 450）：二次电子分辨率1.0nm@15kV

10. 体视显微镜（Leica M205 C）：20:1变焦比下实现110mm工作距离

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。