检测项目

1. 最大剪切应力测定：测量试样失效前承受的最大剪应力（单位：MPa）

2. 屈服强度判定：确定剪切变形进入塑性阶段的临界应力值（±0.5%应变偏移法）

3. 断裂延伸率计算：记录试样断裂时的相对位移量（分辨率≤1μm）

4. 剪切模量分析：通过应力-应变曲线斜率计算弹性阶段模量值（温度范围：-70℃~300℃）

5. 界面结合强度评估：针对复合材料层间或涂层基体界面进行测试（加载速率0.5-5mm/min）

检测范围

1. 金属材料：包括合金钢、铝合金、钛合金等轧制板材及焊接接头

2. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体、陶瓷基叠层结构件

3. 高分子材料：工程塑料齿轮、橡胶密封件及粘接剂界面

4. 建筑材料：混凝土-钢筋结合面、钢结构节点连接件

5. 电子封装材料：芯片基板焊点、BGA封装互联结构

检测方法

1. ASTM B831-05(2020)：金属薄板单剪试验标准方法（试样厚度≤3mm）

2. ISO 14130:1998：纤维增强塑料面内剪切强度测定规程

3. GB/T 6400-2007：金属材料线材双向扭转试验技术条件

4. GB/T 13891-2018：建筑用硅酮结构密封胶剪切强度测试

5. JIS K6850:1999：胶粘剂拉伸剪切强度测定方法（搭接长度12.5±0.25mm）

6. ISO 19095:2015：塑料与金属嵌件界面强度评估标准

检测设备

1. Instron 5985万能试验机：配备100kN双作用液压夹具，支持ASTM D5379 V型缺口试样测试

2. MTS Criterion系列电子万能试验机：集成数字图像相关系统（DIC），可同步采集全场应变数据

3. Zwick/Roell Z100拉伸试验机：配置低温环境箱（-60℃~+150℃），满足宽温域剪切测试需求

4. Tinius Olsen H25K-T双柱试验机：专用冲压式剪切夹具符合ISO 13445标准要求

5. Shimadzu AGX-V 50kN试验机：配备扭转-剪切复合加载模块及Trapezium X软件分析套件

6. Gotech TCS-2000微机控制剪切试验机：专用于PCB板焊点强度测试（精度等级0.5级）

7. ZEISS EVO 18扫描电子显微镜：配合能谱仪进行断口形貌分析与成分测定

8. Keyence VHX-7000数字显微镜：实现非接触式三维表面形貌重建与裂纹扩展路径追踪

9. FLIR X8500sc红外热像仪：同步监测剪切过程中的温度场变化（热灵敏度＜20mK）

10. HBM QuantumX MX840B数据采集系统：支持16通道同步采样（24位分辨率，200kHz带宽）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。