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初始焙烧温度检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:初始焙烧温度检测是材料热处理工艺中的关键质量控制环节,主要针对陶瓷、冶金及复合材料等高温处理过程中的热稳定性与相变行为进行量化分析。核心检测参数包括升温速率偏差、恒温段均匀性及热应力临界值等指标,需通过标准化设备与规范方法确保数据可靠性。

检测项目

1. 起始温度偏差值:±5℃(0-500℃区间)

2. 升温速率稳定性:±2℃/min(50-300℃/h)

3. 恒温段温度波动:≤±3℃(持续30min以上)

4. 材料热膨胀系数:α= (5.0-8.5)×10⁻⁶/℃

5. 氧化增重率:≤0.15%/h(800℃空气环境)

检测范围

1. 结构陶瓷:氧化铝、氮化硅基体材料

2. 金属粉末冶金制品:铁基/铜基烧结件

3. 耐火材料:镁碳砖、硅酸铝纤维制品

4. 锂电正极材料:NCM三元前驱体

5. 催化剂载体:蜂窝陶瓷基体

检测方法

1. ASTM E1461-13 激光闪射法测定热扩散率

2. ISO 11357-3:2018 差示扫描量热法相变分析

3. GB/T 7321-2004 耐火材料热膨胀试验方法

4. GB/T 3074.1-2016 石墨电极热膨胀系数测定

5. ASTM D7348-13 程序控温热重分析标准

检测设备

1. Netzsch STA 449 F5 Jupiter®:同步热分析仪(TGA-DSC联用)

2. Linseis L75 PT1600:垂直膨胀仪(-160℃~2400℃)

3. TA Instruments Q600 SDT:同步DTA-TGA分析仪

4. Nabertherm LHT 04/17:高温箱式炉(1700℃ Max)

5. Malvern Panalytical Empyrean:XRD相变分析系统

6. Keysight 34972A:多通道温度巡检仪(20通道)

7. Fluke 568红外热像仪:表面温度场分布测量

8. Mettler Toledo T90:自动滴定仪(残碳量测定)

9. Shimadzu AIM-8800:红外加热显微镜(微区热分析)

10. Horiba EMA-502:高温弹性模量测试系统

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

初始焙烧温度检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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