检测项目

1. 平均晶粒尺寸：测量范围0.1-2000μm，精度±0.5μm

2. 晶界密度：单位面积内晶界长度（mm²/mm³）

3. 晶粒尺寸分布偏差：统计变异系数CV≤15%

4. 孔隙率：分辨率达0.1%，测量误差±0.05%

5. 晶粒形状系数：长宽比1.0-5.0，圆度0.6-1.0

检测范围

1. 金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等铸件/锻件

2. 陶瓷材料：氧化铝、碳化硅等烧结制品

3. 粉末冶金制品：硬质合金、烧结钢部件

4. 半导体材料：单晶硅片、多晶硅锭

5. 复合材料：碳纤维增强基体、金属基复合材料

检测方法

1. ASTM E112-13：金相法测定平均晶粒尺寸

2. ISO 13383-1:2012：扫描电镜定量分析规程

3. GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

4. ASTM E2627-13：电子背散射衍射（EBSD）技术规范

5. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

1. 蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：分辨率1nm，配备牛津EBSD探测器

2. 牛津仪器NordlysMax3 EBSD系统：采集速度3000点/秒

3. 岛津IM-7000全自动图像分析仪：支持ASTM E112截距法

4. 布鲁克D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源

5. 标乐EcoMet 30自动磨抛机：压力控制精度±1N

6. 莱卡DM2700M正置金相显微镜：最大放大倍数1000×

7. 哈希AccuPyc II 1340气体置换法密度计：分辨率0.0001g/cm³

8. 尼康Eclipse MA200倒置显微镜：配备Clemex图像分析模块

9. 安捷伦Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

10. FEI Helios G4 UX聚焦离子束系统：三维重构精度10nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。