检测项目

1.成分分析：CeO₂含量（1.8-2.2%）、ThO₂含量（1.0-1.5%） 2.密度测试：≥19.25g/cm（室温） 3.晶粒度测定：ASTME112标准下4-6级 4.维氏硬度：HV0.3≥350 5.导电率测试：≥18%IACS（20℃）

检测范围

1.TIG焊接用铈钍钨电极棒（直径1.6-6.4mm） 2.等离子切割电极组件 3.电子管阴极材料 4.高温炉发热体元件 5.真空镀膜蒸发源材料

检测方法

1.化学成分分析：ASTME1479（XRF法）、GB/T4324.1-2012 2.密度测定：ISO3369:2010（阿基米德法） 3.显微组织检验：GB/T13298-2015金相显微镜法 4.硬度测试：ISO6507-1:2018维氏硬度计法 5.导电率测试：GB/T3048.2-2007四探针法

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（岛津EDX-7000）：元素定量分析 2.全自动密度仪（梅特勒XS204）：精度0.0001g/cm 3.金相显微镜（奥林巴斯BX53M）：5000倍显微成像 4.显微硬度计（沃伯特452SVD）：载荷0.3-50kgf 5.四探针测试仪（晶格Loresta-GXMCP-T700） 6.激光粒度分析仪（马尔文Mastersizer3000） 7.高温电阻率测试系统（林赛斯THB1000） 8.扫描电镜（蔡司EVOMA15）：能谱联用分析 9.X射线衍射仪（布鲁克D8ADVANCE） 10.热膨胀系数测定仪（耐驰DIL402C）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。