检测项目

1.线路导通性测试：使用四线法测量电阻值≤50mΩ2.绝缘电阻测试：DC500V条件下≥100MΩ3.耐压强度测试：AC500V/60s无击穿放电4.焊盘结合力测试：拉力强度≥1.5kgf/cm5.阻抗控制测试：高频信号下公差10%6.镀层厚度测量：金层≥0.05μm，锡层8-12μm7.热应力测试：288℃焊锡浸渍10s无分层

检测范围

1.刚性PCB：FR-4/CEM-3基材单/多层板2.柔性电路板(FPC)：聚酰亚胺/PET基材3.高频电路板：PTFE/陶瓷填充复合材料4.金属基板：铝基/铜基散热型PCB5.HDI板：盲埋孔/微孔结构板6.特种涂层板：抗氧化/防潮处理产品

检测方法

1.IPC-6012E：刚性印制板性能验收规范2.IPC-TM-6502.6.25：热应力试验方法3.ASTMB748：X射线测厚法标准4.IEC61189-3：高频阻抗测试规程5.GB/T4677-2002：印制板外观与尺寸检验6.GB/T4722-2017：覆铜箔层压板试验方法7.ISO9455-17：焊料润湿性评估标准

检测设备

1.Keysight34461A数字万用表：μΩ级导通电阻测量2.Chroma19032耐压测试仪：0-5kVAC/DC输出3.OLYMPUSDSX1000数码显微镜：1200倍缺陷分析4.TDR时域反射仪(AgilentDSAX96204Q)：阻抗1%精度5.PVATePlaAOI-300自动光学检测系统：15μm分辨率6.XRF镀层测厚仪(FischerXDV-μ)：0.001μm精度7.HiokiIR4056绝缘电阻计：10^16Ω量程8.MTSC43万能材料试验机：0.01N力值分辨率9.ESPECPCT-120循环腐蚀箱：双85环境模拟10.FLIRA8580热成像仪：50mK温度灵敏度

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。