检测项目

1.电气性能测试：直流电阻（0.1μΩ-100MΩ）、绝缘强度（AC0-50kV）、介质损耗因数（0.0001）2.机械应力分析：疲劳强度（10^3-10^7次循环）、残余应力（0-1000MPa）、振动频率（5-2000Hz）3.热力学特性：热膨胀系数（0.1-3010^-6/℃）、玻璃化转变温度（0.5℃）、导热率（0.01-500W/mK）4.化学组分检测：金属元素含量（ppm级精度）、聚合物分子量分布（Mw/Mn≤1.05）、表面能（20-100mN/m）5.微观结构观测：晶粒尺寸（10nm-500μm）、孔隙率（0.01-30%）、裂纹扩展速率（10^-9-10^-3m/cycle）

检测范围

1.金属结构件：包含铝合金航空部件（ENAW-7075）、不锈钢承力件（AISI316L）等2.高分子材料：涵盖工程塑料（PEEK,PTFE）、橡胶密封件（HNBR,FKM）等3.电子元器件：包括功率半导体（IGBT模块）、多层陶瓷电容（X7R介质）等4.复合材料：涉及碳纤维增强塑料（T800/Epoxy）、金属层压板（Al-Li合金）等5.精密机械系统：含高精度轴承（ISOP4级）、谐波减速器（重复定位精度≤30arcsec）等

检测方法

1.ASTME647-15e1裂纹扩展速率测试2.ISO527-2:2012塑料拉伸性能测定3.GB/T2423.10-2019电工电子产品振动试验4.IEC60243-1:2013固体绝缘材料电气强度试验5.JISK7126:2019塑料薄膜热收缩率测定6.GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验7.ISO11357-3:2018差示扫描量热法测定熔融温度8.ASTMD792-20塑料密度和相对密度标准试验

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EBSD晶体取向分析模块2.MTSLandmark液压伺服试验机：载荷范围100kN，动态测试频率0.01-100Hz3.Agilent4294A精密阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz，基本精度0.08%4.NetzschSTA449F3同步热分析仪：温度范围RT-1600℃，TG分辨率0.1μg5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：2θ角度范围-110~168，角度重复性0.00016.FLIRT865红外热像仪：热灵敏度≤40mK@30℃，空间分辨率1.31mrad7.KeysightB1500A半导体分析仪：电压范围200V，电流分辨率10aA8.MitutoyoCMMCRYSTA-ApexS坐标测量机：空间精度(1.9+3L/1000)μm9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，重复性误差＜0.5%10.ShimadzuUV-2600i分光光度计：波长范围185-900nm，带宽0.1/0.5/1/2/5nm可调

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。