检测项目

1.根刺长度测量：量化凸起物纵向尺寸（0.1-5.0mm）2.基底结合强度测试：评估根刺与基体结合力（≥15MPa）3.分布密度统计：单位面积内根刺数量（5-50个/cm）4.尖端曲率半径分析：测量尖锐度临界值（≤0.05mm）5.三维形貌重建：构建微米级三维几何模型（精度2μm）

检测范围

1.金属冷冲压/铸造件2.塑料注塑成型件3.碳纤维复合材料构件4.陶瓷烧结制品5.橡胶模压密封件

检测方法

ASTME1444-23磁粉探伤法ISO13715:2020边缘倒角几何量测规范GB/T1804-2000未注公差线性尺寸极限偏差ASTMD3359-23胶带法附着力测试GB/T6060.2-2021表面粗糙度比较样块

检测设备

1.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍超景深观测2.MitutoyoCRYSTA-ApexS三坐标仪：0.8μm空间解析度3.TaylorHobsonSurtronicS-100粗糙度仪：16nmRa测量精度4.Elcometer4560磁粉探伤机：30Gs磁场强度可调5.OlympusBX53M金相显微镜：微分干涉对比功能6.FaroFocusS350激光扫描仪：0.025mm体积精度7.NikonXTH225工业CT：3μm体素分辨率8.HitachiSU3500电子显微镜：低真空模式观测非导电体9.Instron5967拉力试验机：50N微力测试系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。