氢析铜粉法检测
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文章概述:检测项目1.粒径分布:D10≤5μm,D50=10-25μm,D90≤50μm(激光衍射法)2.松装密度:1.2-2.0g/cm(霍尔流速计法)3.氧含量:≤0.3wt%(惰性熔融红外法)4.比表面积:0.5-3.0m/g(BET氮吸附法)5.形貌特征:球形度≥85%(SEM图像分析)6.振实密度:2.5-3.5g/cm(机械振实仪)7.残留氯离子:≤50ppm(离子色谱法)检测范围1.金属粉末冶金用电解铜粉2.电子封装用高纯铜微粉3.3D打印用球形铜合金粉末4.催化剂载体用多孔铜粉5.导电浆料用纳米级铜
检测项目
1.粒径分布:D10≤5μm,D50=10-25μm,D90≤50μm(激光衍射法)2.松装密度:1.2-2.0g/cm(霍尔流速计法)3.氧含量:≤0.3wt%(惰性熔融红外法)4.比表面积:0.5-3.0m/g(BET氮吸附法)5.形貌特征:球形度≥85%(SEM图像分析)6.振实密度:2.5-3.5g/cm(机械振实仪)7.残留氯离子:≤50ppm(离子色谱法)
检测范围
1.金属粉末冶金用电解铜粉2.电子封装用高纯铜微粉3.3D打印用球形铜合金粉末4.催化剂载体用多孔铜粉5.导电浆料用纳米级铜粉6.热管理材料用片状铜粉
检测方法
ASTMB212-17金属粉末流动速率测定标准ASTMB923-21金属粉末比表面积测试方法ISO4490:2018金属粉末表观密度测定GB/T1480-2012金属粉末粒度组成测定GB/T5158-2020金属粉末氧含量测定ISO3927:2011金属粉末振实密度测试GB/T19077-2016粒度分析激光衍射法
检测设备
1.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量0.01-3500μm粒径分布2.MicromeriticsTriStarII3020比表面分析仪:BET法比表面积测定3.LECOONH836氧氮氢分析仪:氧含量精确至0.0001%4.QuantachromeAutotap振实密度仪:3000次/min振动频率5.ZeissSigma500场发射扫描电镜:1nm分辨率形貌分析6.HORIBAEMIA-920V2碳硫分析仪:残留杂质元素检测7.BrookhavenBI-200SM动态光散射仪:纳米级颗粒表征8.ERWEKAGTB松装密度测试套件:25ml标准量杯配置9.Metrohm930离子色谱仪:ppb级阴离子检测10.HosokawaPT-X粉末特性测试仪:综合流动性与压缩性分析
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。