检测项目
1.导电率测试：采用四端法测量电导率值（≥98%IACS），电阻率≤0.017241Ωmm/m
2.抗拉强度测试：硬态母线≥200MPa，软态母线≥200-250MPa
3.尺寸公差检测：厚度偏差0.02mm（厚度≤3mm时），宽度偏差0.1%（宽度＞120mm时）
4.弯曲性能测试：180冷弯试验无裂纹（R=2a弯曲半径）
5.表面质量检验：粗糙度Ra≤1.6μm，氧化层厚度≤0.015mm
6.化学成分分析：Cu+Ag≥99.90%，杂质总含量≤0.10%
检测范围
1.矩形截面铜母线（TMY系列）：厚度4-12.5mm，宽度30-125mm
2.异形截面铜母线：凹槽型/凸缘型特殊导体
3.高纯无氧铜母线（TU1/TU2）：氧含量≤0.003%
4.镀层铜母线：镀锡层（3-15μm）、镀银层（5-20μm）
5.特殊工况母线：高频低损型（R角≤0.2mm）、耐高温型（200℃持续工作）
检测方法
ASTMB187/B187M：标准规范铜母线材料要求与机械性能测试方法
ISO1553:1976：无氧铜含氧量测定-氢还原法
GB/T5585.1-2018：电工用铜、铝母线第1部分：铜母线技术要求
GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法
IEC60468:1974：金属材料电阻率测量方法
ASTME384-22：材料显微硬度测试标准方法
检测设备
1.TH-2512直流低电阻测试仪：测量范围0.01μΩ-2kΩ，分辨率0.01μΩ
2.WDW-100E微机控制万能试验机：最大负荷100kN，精度0.5%
3.VMS-4030全自动影像测量仪：重复精度1μm，放大倍率230X
4.FMP30傅里叶红外光谱仪：镀层成分分析（分辨率4cm⁻）
5.HXD-1000TM显微硬度计：载荷范围10-1000gf，光学系统500X
6.EMIA-820V高频红外碳硫分析仪：氧含量检测下限0.0001%
7.SJ-310表面粗糙度仪：测量范围Ra0.05-10μm，16mm评定长度
8.GOT-2000AI涡流导电仪：非接触式电导率测量（精度0.5%IACS）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
