检测项目

1.金相组织分析（放大倍数50-1000X）：包含晶粒尺寸测量（精度0.5μm）、相组成比例计算（误差≤2%）

2.表面粗糙度测定（Ra值范围0.05-10μm）：采用白光干涉法（分辨率0.1nm）

3.微观硬度测试（载荷范围10-1000gf）：维氏/努氏硬度标尺转换（符合ISO6507）

4.孔隙率与夹杂物统计（最小识别尺寸0.1μm）：基于图像分析法（ASTME1245）

5.涂层厚度测量（层厚1-500μm）：截面法结合EDS元素分布（GB/T6462）

检测范围

1.金属材料：铸钢/铝合金/钛合金的晶界腐蚀评估

2.陶瓷基复合材料：热障涂层界面结合强度分析

3.高分子聚合物：注塑件结晶度与取向结构表征

4.电子元器件：焊点IMC层厚度测量（IPC-TM-650）

5.生物医学植入物：羟基磷灰石涂层孔隙率检测（ISO13779）

检测方法

1.ASTME3-11：金相试样制备标准化流程

2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定法

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

4.ASTMB748-90：通过图像分析测定金属粉末粒度

5.GB/T9441-2021：球墨铸铁金相检验标准

检测设备

1.蔡司AxioImagerA2m：配备ECEpiplan物镜（50-1000X），支持明/暗场成像

2.布鲁克ContourGT-X3：白光干涉三维形貌仪（垂直分辨率0.1nm）

3.岛津HMV-G21ST：自动转塔显微硬度计（符合ISO6507/ASTME384）

4.FEIScios2：双束电镜系统（分辨率1nm），支持FIB截面制备

5.奥林巴斯DSX1000：数字显微镜带景深扩展功能（最大放大倍率7000X）

6.KeyenceVHX-7000：4K超景深显微镜（实时三维建模）

7.莱卡DM2700M：偏振光显微镜（配备Clemex图像分析模块）

8.日立SU5000：热场发射电镜（加速电压0.5-30kV）

9.尼康EclipseLV100ND：透反射两用显微镜（12位彩色CCD相机）

10.牛津仪器SymmetryS2：EBSD系统（空间分辨率50nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。