氢氧化铥检测
氢氧化铥检测技术指南
检测项目
氢氧化铥(Tm(OH)
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纯度分析:测定氢氧化铥中主成分的含量及杂质元素的残留量。
物理性质检测:包括粒度分布、比表面积及晶体结构表征。
化学稳定性测试:评估其在不同温度、湿度及酸碱环境下的稳定性。
痕量杂质检测:针对稀土元素伴生杂质(如钬、镱等)进行定量分析。
检测范围
氢氧化铥检测适用于以下领域:
稀土材料工业:用于高纯氢氧化铥的生产质量控制。
核能领域:检测核反应堆控制材料中氢氧化铥的纯度及放射性特性。
科研机构:支持新型功能材料(如荧光材料、磁性材料)的研发。
电子器件制造:确保半导体及激光元件原材料的化学指标达标。
环境保护监测:分析工业废水中氢氧化铥的残留浓度。
检测方法
常用检测方法包括:
X射线衍射(XRD):用于晶体结构分析,分辨率可达0.01°(2θ)。
电感耦合等离子体质谱(ICP-MS):检测限低至ppt级,适用于痕量元素分析。
傅里叶变换红外光谱(FTIR):鉴定氢氧基团及化学键振动模式。
热重分析(TGA):测定分解温度及热稳定性,升温速率通常为10℃/min。
扫描电子显微镜(SEM):观察微观形貌及粒径分布,分辨率可达1nm。
检测仪器
X射线荧光光谱仪(型号:Rigaku ZSX Primus IV):检测范围覆盖B~U元素,精度±0.1%
高分辨ICP-MS(型号:Thermo Fisher iCAP RQ):质量数范围5~265 amu,检测限≤0.1ppt
同步热分析仪(型号:NETZSCH STA 449 F5):温度范围-150~1600℃,天平灵敏度0.1μg
场发射扫描电镜(型号:Hitachi SU8200):加速电压0.5~30 kV,配备EDS能谱模块
激光粒度仪(型号:Malvern Mastersizer 3000):测量范围0.01~3500μm,重复性误差<1%