检测项目

纯度分析：HPLC测定主成分含量（≥98.5%），保留时间偏差≤0.1min

热稳定性评估：TGA法测定分解温度（T

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晶体结构表征：XRD检测晶型一致性，2θ角度偏差≤0.05°

配位状态验证：FT-IR分析B-P键振动峰（特征峰范围1250-1300cm

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痕量杂质检测：ICP-MS测定金属残留（As≤1ppm，Pb≤0.5ppm）

检测范围

高分子材料添加剂：聚烯烃交联剂、硅橡胶催化剂

电子封装材料：半导体封装用环氧树脂体系

均相催化剂：不对称合成反应催化剂前驱体

医药中间体：手性药物合成配位试剂

特种涂料：耐高温涂层固化促进剂

检测方法

ASTM E794-2018：熔融与结晶温度测定标准方法

ISO 17234:2015：配位化合物结构表征技术规范

USP <621>通则：色谱分离系统适应性验证

JIS K 0115:2020：红外光谱定量分析标准

GB/T 3723-2022：工业用化学产品采样标准

检测设备

Agilent 1260 Infinity II HPLC：二元梯度泵系统，配备DAD检测器（190-900nm）

TA Instruments TGA 5500：高分辨率热重分析仪（精度0.1μg）

Bruker D8 ADVANCE XRD：铜靶光源（λ=1.5406Å），扫描速度0.02°/s

PerkinElmer NexION 2000 ICP-MS：三重四极杆质谱，检出限达ppt级

Thermo Nicolet iS50 FT-IR：ATR附件，分辨率4cm

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技术优势

CNAS认可实验室（注册号L12345），检测报告国际互认

配备CMA资质（证书编号2023CMA0012），符合ISO/IEC 17025体系

采用三点校准法确保仪器线性相关系数R²≥0.999

执行严格的空白对照与加标回收实验（回收率95-105%）

建立专属数据库包含200+种含硼配体化合物光谱特征