检测项目
1.银含量测定：采用ICP-OES法（0.01%-99.9%）、火试金法（≥95%精度）2.杂质元素分析：包含Cu（0.001%-5%）、Pb（0.0005%-1%）、Zn（0.002%-3%）等20种金属元素3.物理性能测试：密度（9.3-10.5g/cm）、熔点（960-962℃）偏差值4.表面污染物检测：硫化物（≤50ppm）、氯化物（≤30ppm）5.微观结构分析：晶粒尺寸（10-200μm）、孔隙率（≤3%）
检测范围
1.电子废弃物提纯银：电路板回收料、触点合金废料2.冶金副产品：铜阳极泥、铅锌冶炼渣3.工业催化剂：硝酸银催化剂载体、甲醛合成催化剂4.感光材料废料：X光胶片、印刷菲林5.电镀污泥：氰化银电镀废渣、无氰电镀沉积物
检测方法
1.ASTME1245-22：X射线荧光光谱法定量分析2.ISO11494:2021：电感耦合等离子体质谱法微量元素测定3.GB/T11067.1-2020：银化学分析方法总则4.GB/T15072.5-2021：贵金属合金中银量测定5.ASTMB563-19：银及银合金化学分析标准
检测设备
1.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES：多元素同步分析（检出限0.1ppb）2.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪：高精度金属元素定量3.MalvernPanalyticalAxiosmaxX射线荧光光谱仪：无损成分分析4.MettlerToledoXS205DU分析天平：万分之一精度称量5.NetzschSTA449F3同步热分析仪：熔点/热效应测定6.LeicaDM2700M金相显微镜：微观结构观测（5000倍）7.Agilent7900ICP-MS：超痕量元素检测（ppt级）8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相结构鉴定9.EltraONH-p2000氧氮氢分析仪：气体杂质测定10.ShimadzuAGS-X万能试验机：力学性能测试（500kN）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
