检测项目
热阻特性测试：测量基板与流体界面热阻值（0.05-0.15℃/W），记录稳态温差曲线
流量均匀性验证：评估12个流道单元流速偏差（≤±8%），计算雷诺数（Re≥4000）
耐压密封试验：进行25-35bar压力循环测试（5000次/阶段），监测泄漏率（＜1×10⁻⁶ mbar·L/s）
温度循环稳定性：-40℃至125℃交变试验（1000次循环），记录形变量（ΔL/L₀≤0.15%）
冷却效率衰减率：连续运行2000小时后测定传热系数下降值（K值衰减≤7%）
检测范围
铜合金散热基板（C11000/C18150）
铝合金微通道结构件（6061-T6/7075-T651）
高分子密封材料（EPDM/FKM/FFKM）
钛合金耐腐蚀组件（Gr5/Gr9）
陶瓷基复合材料（AlN/SiC）
检测方法
ASTM D5470：导热界面材料稳态热传导特性测定
ISO 5167-1：差压式流量计测量封闭管道流体流量
GB/T 34542.2：氢气系统密封性氦质谱检漏方法
IEC 60068-2-14：环境试验温度变化测试规程
GB/T 10125：人造气氛腐蚀试验盐雾试验
检测设备
热阻分析仪ThermoAN-8000：支持10-500W/cm²热流密度测量，精度±0.8%
微流量测试系统HydroFlow Pro-12K：分辨率0.01mL/min，最大压力40bar
氦质谱检漏仪Leybold Phoenix L300i：灵敏度5×10⁻¹² mbar·L/s
温度冲击试验箱ESPEC TSE-11-A：转换时间＜10秒，温变速率30℃/min
三维形变分析系统GOM ATOS Q12：测量精度2μm+3μm/m
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
