检测项目

温度范围测试：-65℃~+150℃（军用级）/ -40℃~+125℃（工业级）

循环次数验证：500~5000次（依据IEC 60068-2-14标准）

升降温速率：≥15℃/min（快速温变型）/ ≤5℃/min（标准型）

驻留时间：30~120分钟（高低温恒温阶段）

失效模式分析：裂纹扩展速率≤0.1mm/cycle（ASTM E647标准）

检测范围

电子元器件：PCB电路板、BGA封装芯片、功率模块

金属材料：铝合金结构件、钛合金紧固件、铜基复合材料

高分子材料：环氧树脂封装体、硅橡胶密封件、PTFE绝缘层

涂层体系：航空发动机热障涂层、船舶防腐涂层、光伏背板涂层

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、陶瓷基复合材料（CMC）

检测方法

ASTM B553：金属材料热机械疲劳试验标准方法

ISO 9142：粘合剂热循环老化评估规范

GB/T 2423.22：电工电子产品环境试验第2部分：试验N温度变化

MIL-STD-810H：军用设备环境工程考虑与实验室测试方法

JESD22-A104：半导体器件温度循环测试标准

检测设备

Thermotron TS-780温度冲击试验箱：双腔体结构，转换时间＜10s，温区范围-70℃~+200℃

ESPEC TSA-101S热循环试验箱：程序控制精度±0.5℃，支持IEC 60068-2-14标准测试曲线

Instron 8862电液伺服疲劳试验机：配合环境箱实现同步力学性能测试，载荷精度±0.5%FS

Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：三维表面形貌分析，Z轴分辨率0.01μm

FLIR A8300sc红外热像仪：实时监测试件表面温度分布，热灵敏度＜20mK@30℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。