位错段检测-检测项目
位错段检测是一种用于评估晶体材料中缺陷的技术，它通常包括以下检测项目：X 射线衍射（XRD）：用于分析晶体结构和位错密度。电子显微镜（EM）：包括扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM），
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更多..外部处理项目检测通常用于评估产品或材料的外部处理质量和性能。常见的外部处理项目包括但不限于：涂层：如油漆、涂料、电镀等。表面处理：如抛光、研磨、喷砂等。热处理：如淬火、
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