圆棒弯曲法：将试样弯曲成一定半径的圆棒，通过测量圆棒的直径和弯曲角度来计算弯曲半径。
三点弯曲法：将试样放在两个支撑点上，施加一个集中载荷，通过测量试样的弯曲变形来计算弯
尺寸检测：使用卡尺、千分尺等工具测量模具的关键尺寸，如型腔尺寸、凸凹模间隙等。
表面质量检测：通过肉眼观察或使用显微镜检查模具表面的粗糙度、划痕、裂纹等缺陷。
硬度检测
弯曲试验：通过对材料进行弯曲加载，检测其在弯曲过程中的变形和破坏情况。
无损检测：利用超声波、X 射线等技术，对弯曲处进行检测，以发现内部缺陷。
尺寸测量：检测弯曲处的尺寸，如曲
晶体定向测试：用于确定晶体的取向和晶面方向。
晶体衍射效率测试：测量晶体对入射光的衍射效率。
波长分辨率测试：评估单色器对不同波长光的分辨能力。
能量分辨率测试：确定单色
温度梯度检测通常用于评估物体或环境中温度分布的不均匀性。
多点温度测量：在不同位置放置温度传感器，记录温度值。
热成像技术：使用红外相机拍摄物体表面的温度分布图像。
热
外观检查：通过肉眼观察弯曲断裂的部位，检查是否有明显的裂纹、变形或其他损伤。
无损检测：如 X 射线检测、超声波检测等，用于检测内部缺陷和裂纹。
力学性能测试：包括拉伸试验、
基于图像分析的方法：通过拍摄物体在弯曲前后的图像，利用图像处理技术计算弯曲角度和变形程度。
应变计测量法：在物体表面粘贴应变计，测量弯曲过程中的应变变化，从而推算弯曲程度