检测项目

1.沟槽宽度测量：精度0.01mm，测量范围0.1-5.0mm2.深度公差检测：分辨率0.1μm，允许偏差2%3.侧壁倾斜角分析：角度范围30-90，误差≤0.54.表面粗糙度评定：Ra值0.05-6.3μm，符合ISO4287标准5.边缘直线度检验：每100mm偏差≤15μm

检测范围

1.金属材料：钛合金/铝合金精密加工件2.高分子复合材料：PCB基板/微流控芯片3.陶瓷基材：半导体晶圆切割槽4.混凝土结构：建筑伸缩缝预制槽5.电子元件封装材料：BGA焊盘定位槽

检测方法

1.接触式测量：GB/T18777-2009轮廓法表面结构测量规范2.白光干涉法：ISO25178-602非接触式三维形貌测量3.激光扫描技术：ASTME2544-11a三维成像系统校准标准4.显微成像分析：GB/T10610-2009产品几何技术规范(GPS)5.超声波测厚：GB/T11344-2021承压设备无损检测规程

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机（三维形貌重建）2.KeyenceLJ-V7000激光轮廓仪（非接触式高速扫描）3.BrukerContourGT-X3白光干涉仪（纳米级粗糙度分析）4.OlympusDSX1000数码显微镜（500倍率微观形貌观测）5.HexagonAbsoluteARM七轴测量臂（大尺寸构件现场检测）6.ZygoNewView9000相移干涉仪（亚纳米级精度测量）7.TaylorHobsonFormTalysurfPGINOVUS轮廓仪（接触式精密测量）8.OGPSmartScopeFlash500多传感器系统（混合式尺寸测量）9.NikonMM-400U测量显微镜（微米级二维尺寸分析）10.Panametrics-NDT38DLPLUS超声波测厚仪（材料厚度验证）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。