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控制缺陷检测

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:检测项目1.裂纹检测:长度≥0.5mm/宽度≥10μm的线性缺陷(ASTME290)2.气孔率测定:直径≥50μm/密度≤3个/cm(ISO9017)3.夹杂物分析:非金属夹杂物尺寸≤20μm(GB/T10561)4.未熔合缺陷:界面结合率≥98%(ISO5817)5.缩松缩孔:体积占比≤0.3%(ASTME505)检测范围1.金属材料:铸钢件/铝合金锻件/钛合金焊接件2.复合材料:碳纤维层压板/陶瓷基复合材料3.电子元件:PCB焊点/芯片封装结构4.塑料制品:注塑件壁厚均匀性/热变形缺陷5.陶瓷材料:烧

检测项目

1.裂纹检测:长度≥0.5mm/宽度≥10μm的线性缺陷(ASTME290)2.气孔率测定:直径≥50μm/密度≤3个/cm(ISO9017)3.夹杂物分析:非金属夹杂物尺寸≤20μm(GB/T10561)4.未熔合缺陷:界面结合率≥98%(ISO5817)5.缩松缩孔:体积占比≤0.3%(ASTME505)

检测范围

1.金属材料:铸钢件/铝合金锻件/钛合金焊接件2.复合材料:碳纤维层压板/陶瓷基复合材料3.电子元件:PCB焊点/芯片封装结构4.塑料制品:注塑件壁厚均匀性/热变形缺陷5.陶瓷材料:烧结体孔隙率/釉面裂纹

检测方法

1.超声波探伤:ASTME317(厚度≥3mm金属件)2.X射线成像:ISO17636-2(焊缝内部缺陷)3.磁粉探伤:GB/T15822(铁磁性材料表面裂纹)4.渗透检测:GB/T18851(非多孔材料开口缺陷)5.金相分析:ASTME3(微观组织缺陷评级)6.CT断层扫描:ISO15708(三维缺陷重构)7.涡流检测:GB/T14480(导电材料近表面缺陷)

检测设备

1.OlympusEPOCH650超声波探伤仪(0.5-30MHz频率范围)2.YXLONFF35X射线实时成像系统(450kV微焦点)3.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜(5000倍光学放大)4.PhoenixX-rayv|tome|xL450工业CT(3μm体素分辨率)5.MahrFederalMarSurfCMmobile粗糙度仪(16μm量程)6.GEInspectionTechnologiesUSMGo+涡流仪(多频混频技术)7.HitachiSU5000场发射电镜(1nm分辨率)8.KeyenceVR-5000三维轮廓仪(0.1μm重复精度)9.Instron5985万能试验机(300kN载荷能力)10.ThermoFisherARLiSpark金属分析光谱仪(ppm级元素分析)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

控制缺陷检测
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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