检测项目

1.晶体尺寸分析：测量范围50nm-500μm，分辨率2nm（SEM模式）

2.晶格常数测定：精度达0.0001（XRD法），覆盖立方/六方/四方晶系

3.结晶度计算：采用分峰法计算非晶相占比（误差≤1.5%）

4.位错密度评估：TEM明场像统计法（密度范围10^6-10^12/cm）

5.取向分布函数：EBSD采集步长0.05-5μm（角度分辨率0.5）

检测范围

1.半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)基片

2.金属凝固组织：铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)枝晶结构

3.陶瓷烧结体：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)初始晶粒

4.高分子球晶：聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)结晶区形态

5.功能晶体材料：铌酸锂(LiNbO₃)、蓝宝石(α-Al₂O₃)籽晶质量

检测方法

ASTME112-13：晶粒度测定标准图谱比对法

ISO13383-1:2012：扫描电镜定量分析通则

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

ASTMF1811-18：X射线衍射残余应力测试规程

GB/T23414-2021：微束分析术语及定义规范

检测设备

RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，θ/θ测角仪精度0.0001

JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备OxfordEBSD系统

BrukerDimensionIcon原子力显微镜：峰值力轻敲模式（分辨率0.2nm）

FEITalosF200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm

MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围10nm-3.5mm（湿法模式）

LeicaDM2700M偏光显微镜：透反射双模式（最大倍率1000）

NetzschDSC214差示扫描量热仪：温度精度0.1℃（结晶度计算模块）

ShimadzuAIM-9000红外热像仪：空间分辨率3μm（温度场动态监测）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。