检测项目

表面形貌分析：

• 表面粗糙度：Ra值≤0.1μm（参照ISO4287）
• 颗粒分布：粒径均匀性（D50偏差±5%）
• 纹理特征：取向偏差角≤5°

• 元素映射：空间分辨率≤100nm（参照ISO16700）
• 能谱定量：元素含量误差≤0.5wt%

• 平均粒径：测量精度±2nm
• 尺寸分布：跨度值≤1.5（参照ISO13322-1）

• 裂纹长度：检测限≤50nm
• 孔隙率：孔隙尺寸≥100nm

• 涂层厚度：测量精度±5nm
• 界面完整性：界面宽度≤20nm（参照ASTME1078）

• 相含量：体积分数误差±2%
• 相尺寸：最小可识别尺寸10nm

• 晶向偏差：角度误差≤1°（参照ISO24173）
• 晶粒尺寸：测量范围0.1-100μm

• 残余应力：精度±10MPa
• 应变分布：空间分辨率50nm

• 细胞结构：分辨率≥5nm
• 组织形貌：脱水样品适应性

• 纳米管直径：测量误差±1nm
• 量子点分布：密度均匀性≥95%

检测范围

1.金属材料：包括铝合金不锈钢和钛合金，重点检测晶粒大小相分布和表面缺陷。

2.陶瓷材料：涵盖氧化铝碳化硅和氮化硅，侧重分析微观孔隙裂纹和界面结合强度。

3.聚合物材料：涉及聚乙烯聚碳酸酯和橡胶，核心检测表面形貌变化分子链排列和老化特征。

4.复合材料：如碳纤维增强塑料和金属基复合材料，重点评估纤维-基体界面分层缺陷和均匀性。

5.半导体器件：包括硅晶圆和GaAs芯片，检测重点为器件结构完整性缺陷密度和表面污染。

6.生物组织：涵盖细胞切片和骨组织样本，侧重分辨率优化下的细胞形态孔隙结构和生物相容性分析。

7.纳米材料：如纳米颗粒和石墨烯，重点检测粒度分布表面粗糙度和团聚现象。

8.地质样品：涉及矿物和岩石薄片，核心分析矿物组成微裂纹和孔隙网络。

9.电子产品：如PCB电路板和微电子封装，检测重点为焊点完整性涂层厚度和热应力损伤。

10.药品颗粒：涵盖粉末制剂和胶囊，侧重粒径均匀性表面形貌和结晶度评估。

检测方法

国际标准：

• ISO16700:2016扫描电子显微镜校准方法
• ASTME1508-20能谱仪定量分析指南
• ISO13322-1:2014颗粒尺寸分布测定

• GB/T18898.1-2002扫描电子显微镜测试方法
• GB/T16594-2008微米级长度SEM测量方法
• GB/T23461-2009纳米材料表征技术规范

检测设备

1.扫描电子显微镜：ModelXYZ-3000（分辨率1nm，加速电压0.2-30kV）

2.能谱探测器：ModelEDS-500（元素检测限0.1wt%，能量分辨率130eV）

3.电子背散射衍射系统：ModelEBSD-Pro（角度分辨率0.1°，步进尺寸10nm）

4.二次电子探测器：ModelSE-200（信号噪声比≥1000:1）

5.背散射电子探测器：ModelBSE-150（原子序数对比度偏差≤5%）

6.样品溅射涂层机：ModelSputter-50（涂层厚度控制±2nm）

7.高真空系统：ModelVacuum-Pro（真空度≤10-5Pa）

8.冷冻样品台：ModelCryo-100（温度范围-180°C至20°C）

9.原位拉伸台：ModelTensile-T（载荷范围0-500N，位移精度0.1μm）

10.X射线能谱仪：ModelXRF-SEM（能量范围0.1-20keV）

11.离子束研磨系统：ModelIonMill-80（束流密度0.1-5nA）

12.自动样品台：ModelStage-Auto（移动精度±100nm）

13.环境扫描附件：ModelESEM-Add（湿度控制范围10-95%）

14.三维重构软件：Software3D-SEM（图像层析厚度≤5nm）

15.能谱分析软件：SoftwareEDS-Suite（元素映射速度≥100点/秒）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。