检测项目

金相分析：

• 晶粒度测定：平均晶粒尺寸（μm）、晶粒尺寸分布（参照ASTME112）
• 相组成分析：相体积分数（%）、相分布均匀性（≥95%）
• 夹杂物评级：夹杂物数量（个/mm²）、类型分类（ISO4967）

• 缺陷检测：孔隙率（%）、裂纹长度（μm）
• 腐蚀形貌：腐蚀坑密度（个/mm²）、腐蚀深度（μm）
• 表面粗糙度：Ra值（μm）、Rz值（μm）（ISO4287）

• 应变分布：局部应变（%）、应变梯度（μm/μm）
• 滑移线观察：滑移带间距（nm）、取向偏差（度）
• 变形带检测：带宽度（μm）、密度（条/mm）

• 晶界取向差：角度偏差（度）、取向分布函数
• 晶界腐蚀：腐蚀敏感性（等级）、晶界宽度（nm）
• 晶界能测定：能量密度（mJ/m²）

• 相变温度：临界点（℃）、冷却速率影响
• 析出相观测：析出尺寸（nm）、析出密度（个/μm³）
• 马氏体含量：体积分数（%）、板条宽度（μm）

• 涂层厚度：平均厚度（μm）、厚度偏差（±5%）
• 界面结合：结合强度（MPa）、界面缺陷检测
• 涂层孔隙：孔隙尺寸（μm）、分布均匀性（≥90%）

• 纤维分布：纤维取向（度）、分散均匀性（%）
• 界面脱粘：脱粘长度（μm）、密度（个/mm²）
• 纤维直径：平均直径（μm）、直径变异系数（≤10%）

• 颗粒形貌：颗粒尺寸（μm）、球形度（≥0.8）
• 烧结密度：相对密度（%）、孔隙连通性
• 晶粒生长：生长速率（nm/s）、异常晶粒尺寸（μm）

• 热影响区分析：晶粒粗化尺寸（μm）、相变程度（%）
• 熔合线缺陷：裂纹长度（μm）、孔隙分布（个/mm³）
• 焊接残余应力：应力分布（MPa）、梯度变化（MPa/μm）

• 结晶度测定：结晶区域（%）、球晶尺寸（μm）
• 分子取向：取向角（度）、取向因子（0-1）
• 表面降解：降解层厚度（nm）、裂纹密度（条/mm）

检测范围

1.钢铁材料：涵盖碳钢、合金钢及不锈钢，重点检测晶粒度演变与腐蚀缺陷，评估热处理影响。

2.铝合金：包括铸造与变形铝合金，侧重析出相分布及晶界特性分析。

3.钛合金：针对航空级钛合金，检测β相转变及微裂纹形成机制。

4.陶瓷材料：如氧化铝与碳化硅陶瓷，聚焦孔隙率与晶界脆性评估。

5.高分子复合材料：包括环氧树脂基体，重点分析纤维界面结合与降解形貌。

6.铜合金：涉及黄铜与青铜，检测晶粒尺寸均匀性及腐蚀敏感性。

7.焊接接头：涵盖钢铝异种焊接，评估熔合线缺陷与热影响区组织变化。

8.涂层材料：如热喷涂涂层，检测涂层厚度一致性及界面结合强度。

9.粉末冶金制品：包括金属注射成型件，重点观测颗粒分布与烧结密度偏差。

10.生物医用材料：如钛植入物，分析表面形貌与生物腐蚀特性。

检测方法

国际标准：

• ASTME112-13金属平均晶粒度测定方法
• ISO643:2020钢的显微晶粒度评级
• ASTME3-11金相试样制备规程
• ISO4499-2:2020硬质合金微观结构检测
• ASTME1245-03金属材料非金属夹杂物评定

• GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
• GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法
• GB/T15749-2008金属显微孔隙测定方法
• GB/T18876.2-2008金属材料电子显微镜分析
• GB/T24177-2009焊接接头金相检验方法

检测设备

1.光学显微镜：OLYMPUSBX53M（放大倍数50-1000×，分辨率0.2μm）

2.扫描电子显微镜：JEOLJSM-7900F（分辨率1.0nm，加速电压0.1-30kV）

3.透射电子显微镜：FEITecnaiG2F20（点分辨率0.2nm，STEM模式）

4.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（扫描范围100μm×100μm，Z轴分辨率0.1nm）

5.金相图像分析系统：CLEMEXVisionPE（图像采集速度30帧/秒，分析精度±1%）

6.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean（角度范围0-160°，精度0.0001°）

7.激光扫描共聚焦显微镜：ZEISSLSM980（Z轴分辨率0.15μm，3D重构功能）

8.聚焦离子束系统：ThermoFisherHeliosG4UX（束流范围1pA-65nA，切割精度5nm）

9.电子背散射衍射仪：EDAXHikari（角度分辨率0.5°，步长最小10nm）

10.表面轮廓仪：KLATencorP-17（测量范围150mm，垂直分辨率0.1nm）

11.高温显微镜：LINKAMTS1500（温度范围-196-1500℃，加热速率100℃/min）

12.纳米压痕仪：FischerscopeHM2000（载荷范围10μN-500mN，位移分辨率0.02nm）

13.激光显微切割系统：LeicaLMD7000（切割精度1μm，波长355nm）

14.三维X射线显微镜：BrukerSkyscan1272（分辨率0.5μm，扫描时间＜10min）

15.环境扫描电镜：FEIQuanta650（压力范围10-4000Pa，低真空模式）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。