检测项目

热物理性能检测：

• 导热系数测定：稳态热流密度（q，W/m²），温度梯度（ΔT，K），参照ISO22007-2
• 热扩散率测试：瞬态平面热源响应时间（τ，s），参照ASTME1461
• 比热容检测：能量输入量（ΔQ，J），温升值（Δθ，K），参照JISH7801

热膨胀特性检测：

• 线膨胀系数：膨胀位移量（ΔL/L₀），温度变化量（ΔT，K），参照GB/T4339-2008
• 体膨胀系数：体积变化率（ΔV/V₀），参照ASTME831

高温热稳定性检测：

• 相变温度监测：DSC吸热峰位置（T_m，℃）
• 热重损失率：质量变化率（Δm/m₀，%/℃），参照ISO11358

微观结构关联检测：

• 晶格参数测定：XRD衍射角（2θ，°），晶面间距（d，Å）
• 孔隙率分析：开孔率（%），闭孔率（%），参照ASTMC830

电热耦合性能：

• 塞贝克系数：温差电动势（ΔV，μV/K），参照ASTME1225
• 电阻率-温度关系：电阻变化率（Δρ/ρ₀，%/K），参照IEC60404

界面热阻检测：

• 接触热导：界面温差（ΔT_int，K），热流密度（q，W/m²）
• 表面发射率：辐射热通量（q_rad，W/m²），参照ASTME408

各向异性检测：

• 晶向热导差异：a/b/c轴热导率比值（λ_a:λ_b:λ_c）
• 层状结构热阻：厚度方向热导衰减率（%，/μm）

环境适应性检测：

• 湿热循环后热导保持率：≥92%（85℃/85%RH，1000h）
• 氧化气氛热稳定性：热导衰减率≤5%（800℃/100h）

复合体系检测：

• 填料分散度：团聚体尺寸≤200nm（SEM统计）
• 界面结合强度：剥离力≥1.5N/mm

服役性能模拟：

• 热循环寿命：失效循环次数（N_f，次），ΔT=300℃
• 热冲击抗力：临界热震温差（ΔT_c，K），参照ASTMC1525

检测范围

1.纳米粉体氧化铜：粒径10-100nm范围，重点检测表面吸附层对热传递的阻滞效应

2.烧结块体氧化铜：相对密度90%-99%致密体，侧重晶界热阻及孔隙散射影响分析

3.单晶氧化铜片：(001)/(111)晶向切割样品，检测晶格振动传热各向异性

4.氧化铜薄膜材料：厚度0.1-10μm涂层，测量界面热阻及尺寸效应

5.多孔氧化铜泡沫：孔隙率60%-95%开孔结构，表征等效导热模型参数

6.氧化铜纳米线阵列：直径50-200nm定向结构，检测轴向/径向热传导差异

7.氧化铜基复合材料：聚合物/金属基体体系，分析界面声子散射机制

8.掺杂改性氧化铜：Zn/Al/Fe元素掺杂样品，研究点缺陷对热导的抑制作用

9.氧化铜陶瓷基板：0.2-1.0mm厚度基材，检测热膨胀系数匹配性

10.氧化铜热电器件：PN结模块结构，验证热电转换效率理论模型

检测方法

国际标准：

• ISO22007-2:2022瞬态平面热源法测定导热系数
• ASTME1461-22激光闪射法测定热扩散率
• JISH7801:2005差示扫描量热法比热容测试
• ASTME1269-23调制DSC比热容测量

国家标准：

• GB/T10297-2022非金属固体材料导热系数测定（热流计法）
• GB/T8722-2023金属材料动态热膨胀系数测定
• GB/T19466.3-2022塑料DSC法比热容测试
• GB/T3074.4-2021精细陶瓷热扩散系数试验方法

（方法差异说明：ISO22007-2采用双探头结构降低接触热阻，GB/T10297要求试样厚度≥5mm；ASTME1461适用0.1-2000mm²/s热扩散率范围，GB/T3074.4专精陶瓷材料测试）

检测设备

1.激光闪射导热仪：LFA467HyperFlash（温度范围-100℃~2000℃，精度±3%）

2.热常数分析仪：TPS2500S（测试范围0.005-500W/mK，样品尺寸φ30mm）

3.热流法导热仪：HFM436系列（量程0.001-0.5W/mK，符合ASTMC518）

4.高温热膨胀仪：DIL806（最高温度1600℃，分辨率0.125nm）

5.差示扫描量热仪：DSC214Polyma（温度精度±0.1℃，比热容误差≤2%）

6.调制DSC系统：MDSCQ2000（频率范围0.001-0.1Hz，可分离热流分量）

7.塞贝克系数测试系统：SBA458Nemesis（温差范围0-100K，电压分辨率10nV）

8.高温热重分析仪：TG209F3Tarsus（最大载荷35g，气氛可控）

9.显微热分析系统：μTA2990（空间分辨率5μm，定位精度±1μm）

10.红外热成像仪：VarioCAMHDhead900（热灵敏度0.03℃，像素1024×768）

11.扫描电子显微镜：Sigma500（分辨率1nm，搭配能谱仪）

12.X射线衍射仪：D8ADVANCE（角度精度0.0001°，高温附件1600℃）

13.热机械分析仪：TMA402F3Hyperion（载荷范围0.001-2N，膨胀量程±2.5mm）

14.纳米压痕仪：TI980TriboIndenter（热导映射模式，空间分辨率200nm）

15.热桥式热导测试台：TCR-2（真空环境10^-3Pa，温度稳定性±0.01℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。