检测项目

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2）、抗拉强度（Rm）、断后伸长率（A%，参照ASTME8/E8M-21）
• 剪切试验：剪切强度（≥50MPa）
• 硬度检测：维氏硬度（HV0.5）、显微硬度（HM）

密封性能检测：

• 氦质谱检漏：泄漏率（≤1×10^-9mbar·L/s，参照MIL-STD-883）
• 气泡测试：在0.5MPa压力下无气泡出现
• 真空保持测试：压力上升率（≤1×10^-6mbar/min）

热性能检测：

• 热循环试验：循环次数（-55°C至125°C，500次循环无失效）
• 热冲击试验：温度变化速率（≥20°C/min，参照JESD22-A106B）
• 导热系数测试：导热率（≥200W/m·K）

电性能检测：

• 绝缘电阻测试：电阻值（≥1×10^12Ω，参照IPC-TM-650）
• 导通电阻测试：电阻值（≤10mΩ）
• 介电强度测试：击穿电压（≥1000VAC）

金相分析：

• 微观结构检验：晶粒度（G≥6级，参照ASTME112）
• 焊接界面分析：界面层厚度（≤5μm）、无裂纹和孔隙
• 夹杂物评级：氧化物和硫化物等级（≤B1级，参照ASTME45）

成分检测：

• 元素成分分析：铅含量（≤0.1wt%，参照RoHS）
• 表面污染检测：碳氧比率（C/O≤0.1）
• 合金比例验证：锡银铜合金（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，偏差±0.5%）

环境试验：

• 真空环境模拟：压力范围（1×10^-7mbar至大气压）
• 温度湿度测试：湿度水平（85%RHat85°C，参照JEDECJESD22-A101）
• 辐射暴露测试：总剂量效应（≥100krad）

无损检测：

• X射线检测：孔隙率（≤5%面积比，参照IPC-A-610）
• 超声波检测：缺陷大小（≤50μm）
• 红外热成像：热分布均匀性（温差≤2°C）

尺寸检测：

• 焊接点尺寸：直径偏差（±10μm）
• 平面度测量：翘曲度（≤0.1mm/m）
• 共面性检测：高度差异（≤50μm）

可靠性测试：

• 寿命测试：平均无故障时间（MTBF≥10^6hours）
• 疲劳测试：循环次数（10^5次无失效）
• 蠕变测试：变形量（≤0.1%after1000hours）

检测范围

1.半导体芯片封装：包括BGA、CSP和QFN封装形式，重点检测焊接球完整性和界面结合强度，确保无虚焊和裂纹。

2.航天电子模块：用于卫星和航天器电子系统，侧重真空密封性、抗辐射性能和热循环稳定性检测。

3.医疗植入设备封装：如起搏器和传感器，要求生物兼容性密封和长期可靠性，检测泄漏率和材料纯度。

4.高功率电子器件：包括IGBT和MOSFET模块，重点检测导热性能、电绝缘和焊接热疲劳resistance。

5.光电组件封装：如激光器和探测器，侧重气密性、光学对齐和温度敏感性检测。

6.汽车电子控制单元：用于发动机和刹车系统，检测振动resistance、热冲击和焊接机械强度。

7.通信设备射频模块：包括5G和微波器件，重点检测信号完整性、屏蔽效果和焊接电性能。

8.军用电子装备：如雷达和导航系统，要求恶劣环境适应性，检测EMI屏蔽、密封性和耐久性。

9.消费电子微型封装：如智能手机和穿戴设备，侧重尺寸精度、焊接可靠性和低成本检测方法。

10.工业传感器封装：用于高温和高压环境，检测密封完整性、化学resistance和长期稳定性。

检测方法

国际标准：

• ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验方法
• ISO15848-1:2015工业阀门泄漏测试方法
• JEDECJESD22-A104D温度循环试验
• MIL-STD-883K微电子器件测试方法
• IPC-TM-650电子组装测试方法
• ISO16750-4:2010道路车辆环境试验
• ASTME112-13平均晶粒度测定方法
• ISO14644-1:2015洁净室及相关受控环境
• JISZ3198-1无铅焊料试验方法
• IEC60068-2-14:2009环境试验指南

国家标准：

• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验
• GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：温度变化试验
• GB/T4937.1-2018半导体器件机械和气候试验方法
• GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件
• GB/T11344-2008无损检测超声波测厚方法
• GB/T16525-2018半导体器件封装可靠性试验
• GB/T18900-2020电子产品焊接质量检验规范
• GB/T20234-2015电子封装材料热导率测试方法
• GB/T5095-1997电子设备用机电元件基本试验规程
• GB/T17626-2018电磁兼容试验和测量技术

方法差异说明：例如ASTME8与GB/T228.1在应变速率控制上存在差异，ASTM要求更严格的速率精度；ISO15848-1与GB/T相关标准在泄漏率计算上略有不同，国际标准常用mbar·L/s单位，而国家标准可能使用Pa·m³/s。

检测设备

1.电子万能试验机：Instron5960型（载荷范围0.01kN-100kN，精度±0.5%，应变速率0.001-1000mm/min）

2.氦质谱检漏仪：PfeifferHLT570型（检测限1×10^-9mbar·L/s，响应时间<3秒）

3.热循环试验箱：ESPECTPL-02型（温度范围-70°C至180°C，变温速率15°C/min）

4.高精度显微镜：OlympusBX53M型（放大倍数50x-1000x，带金相分析软件）

5.直读光谱仪：OBLFQSN750-II型（检测元素范围Li-U，精度±0.01%）

6.X射线检测系统：NordsonDageXD7600型（分辨率<1μm，最大电压160kV）

7.绝缘电阻测试仪：HiokiIR3455-10型（测量范围1×10^3至1×10^16Ω，电压范围10-1000V）

8.超声波扫描显微镜：SonoscanGen5型（频率范围5-400MHz，扫描精度±5μm）

9.真空环境模拟舱：ThermoScientificHeraeusVT6060型（极限真空1×10^-7mbar，温度范围-196°C至300°C）

10.热导率测试仪：NetzschLFA467型（测量范围0.1-2000W/m·K，温度范围-125°C至1100°C）

11.振动试验系统：LDSV955型（频率范围5-3000Hz，最大加速度100g）

12.红外热像仪：FLIRT1030型（分辨率1024x768，热灵敏度<0.02°C）

13.尺寸测量仪：MitutoyoCMM11000型（测量精度±1μm，行程1000x800x600mm）

14.辐射测试设备：STARCCo60源型（剂量率0.1-100krad/h，均匀性±5%）

15.环境试验箱：WeissTechnikWK11-1000型（温度范围-40°C至180°C，湿度范围10%至98%RH）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。