检测项目

力学性能检测：

• 拉伸强度：屈服强度（≥250MPa）、断裂伸长率（A%≥15%，参照ISO 6892-1）
• 冲击韧性：夏比冲击功（KV2≥20J）、脆性转变温度（℃）
• 硬度测试：洛氏硬度（HRC 20-60）、维氏硬度（HV）

热学性能检测：

• 热膨胀系数：线性膨胀率（α×10⁻⁶/K，参照ASTM E228）
• 导热性能：热导率（W/m·K）、比热容（J/g·K）
• 相变温度：熔化点（Tm±5℃）、玻璃化转变温度（Tg）

电学性能检测：

• 导电率：电导率（S/m）、电阻率（Ω·m）
• 介电性能：介电常数（εr）、损耗因子（tanδ）
• 载流子迁移率：电子迁移率（cm²/V·s）、空穴迁移率（cm²/V·s）

结构特征检测：

• 晶体取向：晶面指数偏差（±1°）、织构系数（TC≥0.8）
• 缺陷分析：位错密度（≤10⁶/cm²）、晶界角度（°）
• 生长速率：平均生长速度（μm/h）、生长均匀性（CV≤5%）

化学组成检测：

• 元素含量：主元素偏差（±0.1wt%）、杂质浓度（ppm）
• 化合物分析：氧化物含量（wt%）、碳化物分布（参照GB/T 20123）
• 表面化学：氧化层厚度（nm）、元素价态（XPS分析）

光学性能检测：

• 透光率：可见光透射比（%）、吸收系数（cm⁻¹）
• 荧光特性：发射波长（nm）、量子效率（%）
• 折射率：折射指数（n）、双折射值（Δn）

表面形貌检测：

• 粗糙度：Ra值（μm）、Rz值（参照ISO 4287）
• 形貌特征：台阶高度（nm）、表面缺陷密度（个/mm²）
• 接触角：润湿角（°）、表面能（mJ/m²）

疲劳性能检测：

• 循环寿命：疲劳极限（MPa）、断裂周次（Nf）
• 裂纹扩展：裂纹增长率（mm/cycle）、应力强度因子（KIC）
• 蠕变性能：蠕变速率（%/h）、断裂时间（h）

腐蚀性能检测：

• 耐蚀性：腐蚀速率（mm/year）、点蚀电位（mV）
• 应力腐蚀：SCC临界应力（MPa）、裂纹萌生时间（h）
• 电化学腐蚀：极化电阻（Ω·cm²）、腐蚀电流密度（A/cm²）

生物相容性检测：

• 细胞毒性：细胞存活率（≥90%）、抑制浓度（IC50）
• 组织反应：炎症因子水平（pg/mL）、植入稳定性（N）
• 降解性能：降解速率（%/month）、产物分析（参照ISO 10993）

检测范围

1. 半导体材料： 涵盖硅单晶、GaAs化合物等，重点检测晶体取向精度和缺陷密度，确保电子迁移率优化

2. 金属单晶材料： 包括铜、铝等单晶，侧重生长速率均匀性和力学强度，评估热稳定性

3. 陶瓷材料： 氧化铝、氮化硅等，检测热膨胀系数匹配性和表面粗糙度，优化高温应用性能

4. 高分子聚合物： 聚酰亚胺、聚乙烯等，聚焦玻璃化转变温度和介电性能，评估生长诱导结晶度

5. 复合材料： 碳纤维增强塑料等，重点检测界面结合强度和疲劳寿命，确保生长层粘附性

6. 生物材料： 羟基磷灰石、钛合金等，检测细胞相容性和降解速率，优化生长结构生物活性

7. 光学材料： 石英玻璃、氟化钙等，侧重透光率和折射率一致性，评估生长过程光学缺陷

8. 纳米材料： 碳纳米管、量子点等，检测载流子迁移率和表面形貌，确保生长尺寸控制

9. 能源材料： 锂离子电池电极等，聚焦导电率和循环寿命，评估生长层电化学稳定性

10. 涂层材料： PVD、CVD涂层等，检测硬度和耐蚀性，优化生长厚度均匀性

检测方法

国际标准：

• ASTM E112-13 晶粒度测定方法
• ISO 14577-1:2015 仪器化压痕试验
• ISO 6507-1:2018 维氏硬度测试
• ASTM G5-14 电化学极化测试
• ISO 10993-5:2009 细胞毒性试验

国家标准：

• GB/T 13298-2015 金相显微分析方法
• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验
• GB/T 4334-2020 不锈钢腐蚀试验
• GB/T 20123-2006 碳硫分析
• GB/T 16592-2019 纳米颗粒尺寸测量

方法差异说明：国际标准如ASTM E112采用截点法测量晶粒度，而GB/T 13298使用面积法，导致精度差异±0.5级；ISO 14577压痕测试载荷范围更宽，覆盖0.1mN-2kN，而GB标准限定在1N-1000N，影响小尺度材料适用性；电化学测试中，ASTM G5要求扫描速率1mV/s，GB/T 4334允许2mV/s，导致极化曲线分辨率不同。

检测设备

1. 扫描电子显微镜： JEOL JSM-7800F（分辨率0.8nm，加速电压0.5-30kV）

2. X射线衍射仪： Rigaku SmartLab（角度精度±0.0001°，扫描范围5-90°）

3. 万能材料试验机： Instron 5967（载荷范围0.01-100kN，应变速率0.0001-1000mm/min）

4. 直读光谱仪： OBLF QSN750-II（检测限0.0001%，元素范围Li-U）

5. 热分析仪： Netzsch STA 449 F3（温度范围RT-1650℃，精度±0.1℃）

6. 原子力显微镜： Bruker Dimension Icon（分辨率0.1nm，扫描范围100μm）

7. 电化学工作站： Gamry Reference 3000（电流范围±2A，频率0.001Hz-1MHz）

8. 冲击试验机： Zwick Roell HIT450P（冲击能量450J，温度范围-196℃至+200℃）

9. 激光共聚焦显微镜： Olympus LEXT OLS5000（纵向分辨率10nm，放大倍数10800x）

10. 紫外可见分光光度计： Shimadzu UV-2600（波长范围190-1100nm，带宽0.1nm）

11. 纳米压痕仪： Hysitron TI 950（载荷范围1nN-10mN，位移分辨率0.02nm）

12. 荧光光谱仪： Horiba FluoroMax-4（检测范围200-900nm，灵敏度0.1cps）

13. 表面轮廓仪： Taylor Hobson Talysurf CLI 2000（垂直分辨率0.8nm，扫描长度350mm）

14. 高温显微镜： Leica DM2700M（温度范围RT-1500℃，放大倍数1000x）

15. 生物安全柜： Esco AC2-4S1（洁净度ISO 5，气流速度0.45m/s）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。