检测项目
1.铜含量测定：采用化学滴定法或光谱法测定总铜含量（范围0.01%-99.99%）。2.杂质元素分析：检测铅、铁、锌、砷等杂质元素（检出限0.001%-0.1%）。3.电导率测试：测量20℃时导电率值（单位MS/m）。4.硬度测试：维氏硬度HV0.3-HV10范围测定。5.晶粒度评级：依据ASTME112标准评定1-12级晶粒度。
检测范围
1.铜合金材料：包括黄铜(Cu-Zn)、青铜(Cu-Sn)等铸造/变形合金。2.电子元器件：PCB覆铜板、连接器触点等含铜部件。3.电力设备：变压器绕组、母线排等导电部件。4.金属镀层：钢铁基体镀铜层厚度及成分分析。5.再生金属：废杂铜回收料的纯度分级检测。
检测方法
1.ASTME53-2018《铜的化学分析方法》2.ISO11876:2010《硬质合金中钴、铁的测定》3.GB/T5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法》系列标准4.ASTMB193-2016《导电材料电阻率测试》5.GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验》
检测设备
1.电感耦合等离子体光谱仪（ICP-OES）：PerkinElmerOptima8300型，用于痕量元素分析2.X射线荧光光谱仪：ThermoFisherARLPERFORM'X，实现无损成分快速筛查3.电导率测试仪：Sigmatest2.068型，测量范围1-110%IACS4.维氏硬度计：WilsonVH1150自动型，载荷范围10gf-50kgf5.金相显微镜：OlympusGX53倒置式，配备晶粒度分析模块6.原子吸收光谱仪：Agilent240ZGFAA石墨炉型7.万能材料试验机：Instron5985型，精度等级0.5级8.扫描电子显微镜：HitachiSU5000场发射型，配备EDS能谱仪9.电解测厚仪：FischerMP0R涡流式镀层测厚仪10.热分析系统：NETZSCHSTA449F3同步热分析仪
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
