检测项目
1.覆层厚度测量：采用X射线荧光法（精度0.5μm），测量范围0.5-200μm2.显微硬度测试：维氏硬度计HV0.1载荷（标准ASTME384），测试点间距≥3倍压痕直径3.结合强度评估：划痕法临界载荷测定（GB/T5270），加载速率10N/min4.孔隙率分析：金相显微镜1000倍观测（ISO1463），统计单位面积孔隙数量5.耐盐雾性能：中性盐雾试验（GB/T10125），连续喷雾480小时判定腐蚀等级
检测范围
1.金属基硅化涂层：包括铝合金（6061-T6）、钛合金（TC4）表面渗硅处理层2.陶瓷基复合材料：碳化硅/硅（SiC/Si）梯度涂层3.高温防护涂层：镍基合金（Inconel718）表面硅铝共渗层4.电子器件封装层：半导体芯片硅化钨（WSi2）阻挡层5.耐磨工程部件：球墨铸铁（QT600-3）表面硅碳复合涂层
检测方法
1.ASTMB748-90(2016)：X射线荧光法测定金属覆层厚度2.ISO26423:2016：纳米压痕法测定陶瓷涂层弹性模量3.GB/T4334-2020：金属材料实验室均匀腐蚀全浸试验方法4.ASTMC1624-05：划痕法测试脆性涂层结合强度5.GB/T1771-2007：色漆和清漆耐中性盐雾性能测定
检测设备
1.FischerXDL-B型X射线测厚仪（分辨率0.01μm）2.ZwickRoellZHU2.5显微硬度计（载荷范围10gf-2kgf）3.CSMRevetestRST划痕测试仪（最大载荷200N）4.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜（5000万像素CCD）5.Q-FogCCT1100循环腐蚀试验箱（温控精度1℃）6.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）7.HitachiSU5000场发射电镜（分辨率1nm@15kV）8.NetzschSTA449F3同步热分析仪（温度范围1600℃）9.PerkinElmerOptima8300电感耦合等离子体光谱仪10.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（测量长度15mm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
