检测项目

1.晶胞参数测定：a/b/c轴长度（0.35-1.2nm），轴间夹角（90-120）2.晶面间距分析：d值范围（0.1-3.5nm），误差≤0.002nm3.晶体取向度测量：极密度分布（0-100%），织构系数（1.0-5.0）4.晶粒尺寸计算：平均粒径（10nm-200μm），分布离散度（5%）5.缺陷密度评估：位错密度（10⁴-10/cm），层错概率（0.01-5%）

检测范围

1.金属合金：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel718）2.半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）、锆钛酸铅（PZT）4.高分子材料：聚乙烯（HDPE）、聚丙烯（PP）、聚酰亚胺薄膜5.纳米材料：量子点（CdSe）、纳米线（SiNWs）、二维材料（MoS₂）

检测方法

ASTME975-20金属材料结晶度X射线测定标准ISO20203:2018铝基碳化硅X射线衍射定量分析GB/T23413-2009纳米材料晶体结构测试方法GB/T8362-2018金属材料电子背散射衍射试验方法ISO22278:2020陶瓷材料晶粒尺寸测定规程

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：θ/θ测角仪，Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm）2.FEINovaNanoSEM450扫描电镜：分辨率1nm@15kV，配备EBSD探头3.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：高温附件支持1600℃原位测试4.BrukerD8ADVANCE衍射仪：VANTEC-500二维探测器，扫描速度5000pps5.JEOLJEM-ARM300F透射电镜：原子分辨率0.08nm，STEM-HAADF模式6.ShimadzuXRD-7000衍射仪：自动样品台支持批量测试7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度4000点/秒8.AntonPaarHTK1200N高温腔室：温度范围RT-1600℃，真空度10⁻⁶mbar9.PANalyticalX'PertProMRD系统：高分辨率三轴测角器10.ZEISSSigma500场发射电镜：GeminiII镜筒设计，工作电压0.02-30kV

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。