氮化铝陶瓷片检测
检测项目
纯度测试:氮含量 ≥99.5%,杂质总量 <0.5%(依据GB/T 223.69)
密度测量:范围 3.26-3.28 g/cm³,偏差 ±0.01 g/cm³(ASTM C20)
热导率检测:170-200 W/mK,温度范围 -50°C 至 300°C(ISO 22007-2)
电绝缘强度:击穿电压 >15 kV/mm,频率 50 Hz(IEC 60243-1)
抗弯强度:300-400 MPa,加载速率 0.5 mm/min(GB/T 6569-2006)
热膨胀系数:4.5-5.5 ×10^{-6}/K,测试温度 25°C-800°C(ASTM E228)
表面粗糙度:Ra <0.5 μm,采样长度 0.8 mm(ISO 4287)
介电常数:8.8-9.2 @1MHz,偏差 ±0.1(GB/T 1409-2006)
损耗角正切:<0.0005 @1MHz,测量精度 ±5%(IEC 60250)
维氏硬度:1200-1400 HV,载荷 10 kgf(GB/T 4340.1-2009)
化学稳定性:耐酸碱性测试,浸泡 24h 失重 <0.1%(ASTM G31)
气密性检测:泄漏率 <10^{-8} Pa·m³/s,氦气压力 0.5 MPa(ISO 2782)
热冲击性能:循环次数 >1000,温差 300°C(GB/T 16535-2008)
微观结构分析:晶粒尺寸 <5 μm,孔隙率 <0.5%(SEM 观察标准)
检测范围
半导体封装基板:用于高功率IC散热和绝缘
LED散热基板:优化热管理,延长寿命
电力电子模块:如IGBT基板,提升效率
射频器件载体:高频电路应用
激光二极管支架:确保热稳定性
热电冷却器组件:温度控制关键部件
高温传感器外壳:耐热环境使用
微波电路基板:高频信号传输
光学器件固定架:精密光学系统
航空航天电子控制单元:轻量化高可靠性
汽车电子ECU:发动机管理模块
医疗植入物涂层:生物兼容性应用
太阳能逆变器散热片:可再生能源设备
工业加热元件:高温环境支撑
检测方法
氧氮分析法:依据ASTM E1019测量氮含量和杂质
水置换密度法:执行ASTM C20标准计算密度
瞬态平面热源法:采用ISO 22007-2测定热导率
介电强度测试法:符合IEC 60243-1进行电压击穿评估
三点弯曲试验:依据GB/T 6569-2006测量抗弯强度
热膨胀仪法:参照ASTM E228分析热膨胀系数
轮廓法粗糙度测试:执行ISO 4287标准
LCR表电容法:依据GB/T 1409-2006评估介电性能
维氏硬度压痕法:参照GB/T 4340.1-2009进行硬度测试
化学浸泡试验:依据ASTM G31评估耐腐蚀性
氦质谱检漏法:采用ISO 2782检测气密性
热循环试验法:依据GB/T 16535-2008验证热冲击性能
扫描电镜观察法:参照ISO 13322-1分析微观结构
检测设备
氧氮分析仪Model ON-800:测量氮含量精度±0.01%,温度范围1000°C
密度计Model D-700:分辨率0.001 g/cm³,支持自动水置换
热导率仪Model TC-3500:基于瞬态平面热源法,量程1-500 W/mK
高压测试仪Model HV-60:电压输出0-60 kV,符合IEC安全标准
万能材料试验机Model UT-200:载荷200 kN,用于弯曲和拉伸测试
热膨胀仪Model TMA-500:温度范围-150°C至1500°C,精度±0.1 μm
表面粗糙度仪Model SR-300:Ra测量精度±0.01 μm,自动扫描
LCR表Model LCR-850:频率范围20 Hz-2 MHz,介电参数分析
维氏硬度计Model HV-100:载荷5-100 kgf,数字显示硬度值
氦质谱检漏仪Model HL-400:灵敏度10^{-10} Pa·m³/s,自动校准
热冲击试验箱Model TS-1000:温度范围-70°C至300°C,循环控制
扫描电子显微镜Model SEM-500:放大倍数10-300,000X,能谱分析功能
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。