检测项目

泄漏检测类：

• 细漏测试：泄漏率（≤1×10^{-8}Pa·m³/s，参照MIL-STD-883Method1014.9）、氦气背景浓度（≤5%）
• 粗漏测试：压力衰减率（≤10Pa/min，压力加载≥0.5MPa）、气泡观测阈值（直径≥0.5mm）
• 真空测试：残余气体分析（水汽分压≤0.001Pa）

密封完整性类：

• 封装缝检测：密封宽度（≥0.3mm）、缺陷密度（≤1个/cm²）
• 盖板粘结性：剥离强度（≥15N/mm）、热老化后失效力（Δ≤5%）
• 针孔扫描：孔径检测（≤1μm分辨率）

材料性能类：

• 封装胶性能：粘度（50-100cP）、固化收缩率（≤0.1%）
• 基底材料强度：抗弯强度（≥300MPa）、热膨胀系数（6-8ppm/℃）
• 金属引线密封：焊接强度（≥20N）、疲劳寿命（≥10^6次）

环境适应性类：

• 温度循环测试：循环范围（-65℃至150℃）、泄漏率变化（Δ≤10%）
• 湿度测试：RH85%条件泄漏率（≤初始值1.5倍）、冷凝耐受时间（≥100h）
• 压力冲击：峰值压力（200kPa）、恢复泄漏率（≤1×10^{-7}Pa·m³/s）

化学兼容性类：

• 溶剂抗性：浸泡后泄漏率增量（≤10%）、材料溶胀（≤0.5%）
• 腐蚀气体测试：H₂S暴露泄漏率（≤1×10^{-8}Pa·m³/s）、表面腐蚀等级（0级）
• 助焊剂残留：离子污染度（≤1.0μg/cm²）

光学检测类：

• 表面缺陷扫描：裂纹长度（≤10μm）、异物尺寸（≤5μm）
• 红外热成像：热点温差（≤2℃）、密封均匀性（偏差≤3%）
• X射线透视：内部空隙率（≤0.1%）

电气性能类：

• 绝缘电阻：湿度下电阻值（≥10^12Ω）、泄漏电流（≤1nA）
• 耐压测试：击穿电压（≥500V）、爬电距离（≥0.5mm）
• 信号完整性：串扰失真（≤-60dB）

机械应力类：

• 振动测试：频率范围（10-2000Hz）、位移振幅（≤2mm）
• 冲击试验：加速度（1500g）、封装变形量（≤0.05mm）
• 弯曲强度：屈服点（≥50N）

热管理类：

• 热导率测试：封装材料热导（≥20W/mK）、界面热阻（≤0.01K/W）
• 散热性能：温升速率（≤5℃/s）、稳态温度（≤85℃）
• 热循环寿命：循环次数（≥1000次）、泄漏率稳定性（Δ≤5%）

清洁度检测类：

• 微粒污染：颗粒尺寸（≤0.3μm）、密度（≤100个/cm³）
• 有机物残留：TOC浓度（≤10μg/g）、挥发性物质（≤50ppm）
• 表面洁净度：接触角（≤30°）、润湿性指数（≥80%）

检测范围

1.陶瓷封装：用于高可靠性芯片如军用器件，检测重点包括高温气密性、热冲击耐受及细漏泄漏率控制。

2.塑料封装：应用于消费电子，侧重湿度敏感度测试、密封胶老化性能及成本导向的粗漏检测。

3.金属封装：适用于功率模块，核心检测为焊接密封完整性、抗腐蚀性及高压环境适应性。

4.玻璃封装：用于光电器件，重点检测热膨胀匹配性、光学透明度和微裂纹敏感性。

5.复合封装：结合多材料结构，检测重点包括层间粘结强度、界面泄漏风险及环境兼容性。

6.晶圆级封装：微型化芯片，核心检测为微尺度泄漏率、TSV通孔密封及热应力分布。

7.倒装芯片封装：高密度互联，侧重凸点密封性、热循环可靠性和电气绝缘测试。

8.BGA封装：球栅阵列结构，检测重点为焊球气密性、回流焊接缺陷及机械冲击响应。

9.QFN封装：无引脚设计，核心检测包括底部散热密封、湿气渗透速率及振动耐受性。

10.柔性封装：用于可穿戴设备，侧重弯曲后泄漏率、材料疲劳寿命及化学兼容性。

检测方法

国际标准：

• MIL-STD-883Method1014.9细漏检测方法
• ISO14644-8洁净室相关粒子测试
• JESD22-A104D温度循环试验
• IPC/JEDECJ-STD-020E湿度敏感度分级
• ASTMF316-03气泡法粗漏检测

国家标准：

• GB/T2423.21-2008环境试验方法
• GJB548B-2005微电子器件测试方法
• GB/T4937-2018半导体器件机械和气候试验
• SJ/TJianCe98-2015电子封装气密性检测
• GB/T16525-2019塑料封装微电子器件通用规范

（方法差异说明：MIL-STD-883使用氦质谱法检测细漏，而GB/T2423.21多采用压力衰减法；ISO14644-8聚焦粒子计数，GJB548B强调军用环境严酷度；JESD22-A104D规定温度速率≥15℃/min，GB/T4937允许≥10℃/min。）

检测设备

1.氦质谱检漏仪：VS-MS200型（检测限1×10^{-12}Pa·m³/s，流量范围0.01-100sccm）

2.压力衰减测试仪：LDS3000型（压力范围0-1000kPa，精度±0.1%，分辨率0.1Pa）

3.环境试验箱：CTS-TH600型（温度范围-70℃至180℃，湿度范围10-98%RH，循环速率5℃/min）

4.真空室系统：VAC-1000型（真空度≤10^{-6}Torr，容积500L，泄漏率分辨率1×10^{-9}Pa·m³/s）

5.红外热像仪：IR-T500型（分辨率640×480，热灵敏度0.03℃，温度范围-20℃至650℃）

6.X射线检测仪：XR-2000型（电压160kV，分辨率1μm，成像速度≥15fps）

7.振动测试台：VTS-800型（频率范围5-3000Hz，最大载荷50kg，加速度150g）

8.拉力试验机：TTM-100型（最大载荷1000N，位移精度±0.01mm，速度范围0.001-500mm/min）

9.光学显微镜：OM-400X型（放大倍数50-1000X，分辨率0.5μm，带自动聚焦）

10.热分析仪：TA-300型（热导率范围0.01-500W/mK，温度精度±0.1℃，扫描速率0.1-20℃/min）

11.气体分析仪：GA-500型（检测限0.1ppm，气体种类H₂O、O₂、N₂，响应时间≤1s）

12.粒子计数器：PC-200型（粒径范围0.1-10μm，流量2.83L/min，计数精度±5%）

13.湿度发生器：HG-100型（RH控制精度±1%，温度范围-40℃至100℃，露点温度-70℃至50℃）

14.电气测试仪：ET-5000型（绝缘电阻范围10^6-10^15Ω，耐压测试0-5kV，泄漏电流分辨率1pA）

15.超声波扫描仪：US-3000型（频率5-50MHz，分辨率10μm，扫描速度≥100mm/s）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。