检测项目
1.加热速率检测：测量升温阶段速率（10-500℃/s），记录温度偏差值2.温度均匀性测试：在有效工作区内设置9点测温位，精度要求2℃以内3.保温稳定性监测：记录目标温度（300-1300℃）下1℃波动持续时间4.冷却速率分析：强制气冷/水冷工况下测定降温曲线（20-200℃/s）5.表面氧化层厚度测量：使用XRD分析氧化层厚度（0.1-50μm范围）
检测范围
1.金属合金：钛合金时效处理件、不锈钢固溶处理坯料2.半导体材料：硅晶圆快速退火片、GaN外延薄膜3.陶瓷材料：氧化锆烧结体、碳化硅基复合材料4.高分子材料：PEEK注塑件热处理试样、碳纤维预浸料5.复合材料：金属基复合板材、陶瓷涂层基体界面层
检测方法
1.ASTME1461-22闪光法测定热扩散率2.ISO17662:2016焊接热处理过程验证标准3.GB/T13303-2020钢的抗氧化性能测定方法4.ASTMB962-23金属粉末烧结体密度测试标准5.GB/T228.1-2021金属材料室温拉伸试验方法6.ISO2178:2016磁性基体非磁性涂层厚度测量
检测设备
1.ThermoScientificFurnaceOTF-1200X：最高温度1200℃，PID控温精度0.5℃2.NetzschDIL402ExpedisClassic：热膨胀系数测量仪（分辨率0.125nm）3.BrukerD8ADVANCEXRD：铜靶X射线衍射仪（2θ角精度0.0001）4.KeysightB2902A精密源表：电阻率测量分辨率达0.1nV/0.1fA5.MahrFederalMillimar1248：多点测温系统（16通道K型热电偶）6.ZwickRoellZ100万能试验机：载荷精度0.5%（20kN量程）7.OlympusGX53金相显微镜：5000倍光学放大带EBSD模块8.ElenixED-300真空淬火系统：极限真空度510⁻Pa9.FLIRA8300sc红外热像仪：640512像素（测温范围-40~2000℃）10.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率扫描精度0.08%
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
