圆边检测范围
因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!
文章概述:圆边检测专注于工件圆形边缘的精密质量控制,核心检测对象包括几何尺寸精度(如直径公差、圆度偏差)、表面完整性(如粗糙度值、边缘缺陷排除)以及材料性能(如硬度、耐腐蚀性)。关键项目覆盖尺寸公差控制(参照ISO 1101)、表面光洁度评估(参照ISO 4287)、硬度指标测量和缺陷无损探伤,确保边缘符合设计规范与生产一致性要求,适用于金属、塑料等多类工业部件。
检测项目
几何尺寸检测:
- 直径测量:公差±0.05mm、圆度偏差≤0.01mm(参照ISO 1101)
- 同心度检测:偏差≤0.02mm、位置度误差±0.03mm
- 粗糙度评估:Ra≤0.8μm、Rz≤6.3μm(参照ISO 4287)
- 边缘缺陷排除:无裂纹、毛刺(参照ASTM E125)
- 维氏硬度测试:HV150-200、载荷范围10-1000g(参照ISO 6507)
- 洛氏硬度测量:HRC 30-40、压痕深度偏差≤5μm
- 碳含量检测:0.15-0.25wt%、偏差±0.02%(参照GB/T 223)
- 合金元素测定:Cr含量18-20wt%、Ni含量8-10wt%
- 盐雾试验:72小时无红锈、湿度95%(参照ASTM B117)
- 湿热老化测试:96小时无变色、温度40°C
- 循环寿命测试:≥50,000次@10Hz、振幅±2mm(参照ISO 12107)
- 疲劳极限测定:200MPa、应力比R=0.1
- 焊缝完整性:X射线探伤无缺陷(参照GB/T 3323)
- 热影响区硬度:≤母材+20HV、冷却速率控制
- 厚度测量:25±5μm、附着力≥4B级(参照ISO 2178)
- 耐磨性评估:磨损量≤0.01g/1000次
- 热膨胀系数:≤12×10^{-6}/K、温度范围-40-150°C(参照ASTM E228)
- 湿变形分析:变形≤0.05%、湿度85%
- 绝缘电阻:≥10^{12}Ω、测试电压500V(参照IEC 60112)
- 介电强度:≥5kV/mm、击穿概率≤0.1%
检测范围
1. 金属冲压件: 汽车刹车盘及法兰边缘,重点检测圆度公差与表面微裂纹
2. 塑料注塑件: 电子外壳圆边接头,检测尺寸精度与边缘光滑度
3. 陶瓷绝缘组件: 高压设备绝缘子边缘,侧重硬度和圆边完整性
4. 复合材料轴套: 航空轴承环状边缘,检测层压缺陷与几何一致性
5. 玻璃瓶口制品: 饮料容器密封边缘,重点圆度偏差与表面平整度
6. 橡胶密封圈: O型圈圆边接口,检测弹性变形极限与边缘裂纹
7. 木制家具边缘: 桌面圆角部件,评估光滑度与耐磨性指标
8. PCB板连接器: 电路板圆边端子,检测尺寸公差与镀层附着
9. 医疗器械刀口: 手术工具圆形刃边,侧重锐度控制与生物兼容性
10. 包装罐盖: 食品罐头密封圆边,检测圆度密封性能与耐腐蚀
检测方法
国际标准:
- ISO 1101:2017 几何公差规范
- ASTM E384-22 显微硬度测试方法
- ISO 4287:1997 表面粗糙度参数评估
- ASTM B117-19 盐雾腐蚀试验
- ISO 12107:2012 金属疲劳试验
- GB/T 1800.1-2020 极限与配合标准化
- GB/T 4340.1-2009 金属维氏硬度试验
- GB/T 3323-2005 焊缝X射线探伤方法
- GB/T 10125-2021 人造气氛腐蚀试验
- GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验
检测设备
1. 三坐标测量机: MITUTOYO CMM544(精度±0.001mm)
2. 表面粗糙度仪: TAYLOR HOBSON SURTRONIC 25(量程0.025-12.5μm)
3. 显微硬度计: WILSON VH1150(载荷范围10-1000g)
4. 直读光谱仪: OXFORD FOUNDRY-MASTER(检测限0.001%)
5. 盐雾试验箱: Q-LAB Q-FOG CCT1100(温度范围5-50°C)
6. 疲劳试验机: MTS 810(载荷±250kN)
7. X射线检测系统: YXLON FF35(分辨率80μm)
8. 涂层测厚仪: DEFELSKO PosiTector 6000(测量范围0-1500μm)
9. 热机械分析仪: TA Instruments Q400(温度范围-150-1000°C)
10. 高阻计: KIKUSUI TOS9200(电阻范围10^{-3}-10^{16}Ω)
11. 激光扫描仪: CREAFORM HandySCAN 700(精度0.03mm)
12. 金相显微镜: LEICA DM2700M(放大倍数50-1000x)
13. 万能材料试验机: ZWICK Z100(载荷范围0.5-100kN)
14. 圆度测量仪: TESA Micro-Hite 3D(精度±0.00005mm)
15. 自动光学检测系统: COGNEX In-Sight 8400(分辨率5MP)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。