检测项目

热学性能检测：

• 再结晶温度测量：临界温度Tc（DSC法，参照ISO 11357）、热滞后区间Δt（≤10℃）
• 热膨胀系数：α/μm/(m·K)（温度梯度±0.5℃/min）
• 比热容测定：Cp值（J/g·K，测试范围25~800℃）

显微结构分析：

• 晶粒尺寸评估：平均粒径d（μm，EBSD法，ASTM E112标准）、晶界密度（单位面积GB/μm²）
• 再结晶分数计算：XRX%（面积分数≥95%，金相图像分析）
• 织构演变监测：取向分布函数ODF（最大强度≥5）

力学性能检测：

• 硬度变化测试：维氏硬度HV（载荷1kgf，ISO 6507）、显微硬度梯度（步长0.1mm）
• 拉伸性能评估：屈服强度Rp0.2（MPa，室温条件）、断后伸长率A%（≥20%）
• 蠕变抗力：稳态蠕变速率（s⁻¹，温度500℃）

腐蚀行为检测：

• 应力腐蚀开裂敏感性：临界应力强度KISCC（MPa√m，参照ASTM G168）
• 氧化速率测定：增重Δm（mg/cm²，高温空气环境）
• 点蚀电位：Epit（mV，3.5%NaCl溶液）

电学性能检测：

• 电阻率变化：ρ（μΩ·cm，四探针法）
• 电导率：σ（%IACS，温度系数±0.001）
• 介电常数：ε（1MHz频率）

热循环模拟检测：

• 多次退火影响：再结晶激活能Q（kJ/mol）
• 冷却速率效应：晶粒长大指数n（值0.2~0.5）
• 保温时间优化：tmin（min，达到XRX≥90%）

残余应力评估：

• 表面应力映射：σres（MPa，X射线衍射法）
• 变形储能计算：ΔG（J/mol，EBSD晶格畸变分析）
• 应力松弛速率：dσ/dt（MPa/s，恒温条件）

化学稳定性检测：

• 元素偏析分析：溶质浓度梯度（wt%，EPMA线扫描）
• 相变动力学：新相体积分数（%DSC峰面积）
• 杂质影响：O/N含量（ppm，限制≤50）

疲劳性能检测：

• 高周疲劳极限：σf（MPa，10⁷循环）
• 裂纹扩展速率：da/dN（mm/cycle，Paris法则）
• 疲劳寿命预测：Nf（循环次数，应变控制）

环境适应性检测：

• 热震抗力：临界温差ΔT（℃，水淬试验）
• 辐照效应：晶格缺陷密度（单位体积/cm³）
• 氢脆敏感性：断裂韧性下降率（%KIC损失）

检测范围

1. 铝合金材料： 涵盖2xxx/7xxx系合金，重点检测固溶处理后的再结晶均匀性及晶粒异常长大控制

2. 不锈钢材料： 包括304/316L奥氏体钢，侧重冷轧变形后的再结晶温度优化及应力腐蚀抗力评估

3. 铜合金材料： 涉及黄铜/青铜牌号，聚焦退火工艺对导电率和晶粒尺寸的协同影响

4. 钛合金材料： 如TC4/TA2合金，针对β相变区再结晶行为及高温蠕变性能验证

5. 镍基超合金： 涵盖Inconel系列，重点检测γ'相析出与再结晶交互作用及持久强度

6. 工具钢材料： 包括D2/H13模具钢，强化淬火后回火过程中的再结晶抑制效果分析

7. 镁合金材料： 如AZ31/AZ91牌号，侧重轧制变形后的动态再结晶及室温塑性提升

8. 高温合金材料： 涉及钴基/铁基合金，聚焦热疲劳下的再结晶阈值及氧化层稳定性

9. 磁性材料： 如硅钢/软磁合金，重点检测退火织构对磁导率的影响及晶界净化效果

10. 复合涂层材料： 包括热障涂层/耐磨覆层，针对基体-涂层界面的再结晶诱导失效机制评估

检测方法

国际标准：

• ASTM E112-13 晶粒度测定方法
• ISO 11357-1:2023 差示扫描量热法
• ASTM E384-22 显微硬度试验
• ISO 6892-1:2022 金属材料拉伸试验
• ASTM G34-01 应力腐蚀开裂测试

国家标准：

• GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法
• GB/T 19466.1-2021 塑料差示扫描量热法
• GB/T 231.1-2018 金属布氏硬度试验
• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验
• GB/T 15970.7-2019 金属和合金腐蚀试验

（方法差异说明：ASTM E112与GB/T 6394在晶粒截点计数法上存在网格尺寸差异；ISO 6892-1与GB/T 228.1的应变速率控制范围不同，ISO要求0.00025~0.0025/s而GB为0.00025~0.001/s；ASTM G34使用硝酸盐溶液而GB/T 15970.7侧重氯化物环境）

检测设备

1. 差示扫描量热仪： METTLER TGA/DSC 3+（温度范围-150~1600℃，精度±0.1℃）

2. 扫描电子显微镜： JEOL JSM-IT800（分辨率1nm，EBSD附件）

3. 万能材料试验机： ZWICK Z100（载荷范围0.1~100kN，应变控制±0.5%）

4. 显微硬度计： MITUTOYO HM-200（载荷1gf~2kgf，自动平台精度0.1μm）

5. X射线衍射仪： BRUKER D8 ADVANCE（Cu靶Kα辐射，角度精度0.001°）

6. 热膨胀仪： LINSEIS L75（温度范围-180~1100℃，膨胀分辨率0.01μm）

7. 电子背散射衍射系统： OXFORD SYMMETRY（扫描速度≥300点/秒，角度分辨率0.5°）

8. 高温疲劳试验机： SHIMADZU EHF-EV101（温度范围RT~1200℃，频率1~100Hz）

9. 金相显微镜： OLYMPUS BX53M（放大倍数50~1000×，数字成像系统）

10. 腐蚀测试槽： GAMRY INTERFACE 1010E（电位范围±10V，电流精度0.1%）

11. 真空热处理炉： NABERTHERM LHTV08（真空度≤10⁻⁶mbar，温度均匀性±3℃）

12. 高频感应加热器： AMBRELL EASYHEAT LI（功率范围1~30kW，频率10~400kHz）

13. 激光导热仪： NETZSCH LFA 427（温度范围RT~2000℃，热扩散率误差±3%）

14. 四探针电阻仪： KEITHLEY 2450（电阻范围0.1Ω~200MΩ，电压精度0.02%）

15. 离子研磨仪： HITACHI IM4000（加速电压1~6kV，样品处理时间≤30min）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。