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文章概述：1. 红外相机：用于红外热像检测，可以检测芯片中的热点分布情况。
2. X射线检测仪：用于检测芯片内部的结构和连线情况，能够发现内部的缺陷和异常。
3. 电子显微镜：用于观察芯片表面
1. 红外相机：用于红外热像检测，可以检测芯片中的热点分布情况。
2. X射线检测仪：用于检测芯片内部的结构和连线情况，能够发现内部的缺陷和异常。
3. 电子显微镜：用于观察芯片表面和内部微观结构，可以发现微小的缺陷和故障。
4. 红外分析仪：用于分析芯片中的化学成分和杂质元素的含量，可以检测到可能的污染问题。
5. 真空测试仪：用于测试芯片的密封性和真空度，能够发现是否存在泄漏或渗透。
