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文章概述：1. 圆片检测仪：用于检测圆芯片的尺寸、形状和平整度等。
2. 光学显微镜：用于观察圆芯片的表面缺陷、裂纹等。
3. X射线衍射仪：用于分析圆芯片的晶体结构和材料成分。
4. 电子显
1. 圆片检测仪：用于检测圆芯片的尺寸、形状和平整度等。
2. 光学显微镜：用于观察圆芯片的表面缺陷、裂纹等。
3. X射线衍射仪：用于分析圆芯片的晶体结构和材料成分。
4. 电子显微镜：用于观察圆芯片的微观结构和形貌。
5. 荧光显微镜：用于检测圆芯片的荧光特性和杂质。
