正交晶胞检测通常涉及对晶体结构的几何特性和对称性的分析，以确定晶体的晶格参数和空间群。

晶格常数测定：测量晶体的基本几何尺寸，如晶格参数a、b、c。

晶面间距测量：通过X射线衍射等技术测量晶面之间的距离。

对称性分析：分析晶体的对称操作，如旋转、反射和反演。

空间群确定：根据晶体的对称性和晶格常数，确定其空间群。

晶体取向测定：确定晶体相对于外部参考坐标系的取向。

晶胞体积计算：计算晶体的晶胞体积，通常使用晶格常数。

晶面指数测定：确定晶体中特定晶面的米勒指数。

晶格畸变分析：分析晶格中可能存在的畸变，如晶格应变或晶格缺陷。

X射线衍射（XRD）分析：使用X射线衍射技术获取晶体结构信息。

中子衍射分析：利用中子衍射技术研究晶体结构，特别适用于轻元素晶体。

电子衍射分析：使用透射电子显微镜（TEM）进行电子衍射分析。

晶体形态观察：通过显微镜观察晶体的形态特征。

晶体生长方向分析：分析晶体生长的方向和速率。

晶体缺陷分析：检测晶体中的缺陷，如位错、断层和晶界。

晶体应力分析：评估晶体中由于外部因素或生长条件导致的应力。

晶体熔点测定：测量晶体的熔点，了解其热稳定性。

热膨胀系数测定：测量晶体在温度变化下的体积或长度变化。

密度测定：通过各种方法（如浮沉法、排水法）测量晶体的密度。

热重分析（TGA）：测量晶体在加热过程中的质量变化。

差示扫描量热法（DSC）：测量晶体在加热或冷却过程中的能量变化。

比热容测定：测量晶体单位质量在单位温度变化下吸收或释放的热量。

电导率测定：评估晶体的电导性能。

光学性质测试：测量晶体的折射率、吸收光谱和发光特性。

磁性质测试：分析晶体的磁性能，如磁化率和磁结构。

化学组成分析：通过各种化学分析技术确定晶体的元素组成。

表面能测定：评估晶体表面的自由能。

原子间距离测定：通过衍射技术测量晶体中原子间的平均距离。

晶体结构精修：使用晶体学软件对晶体结构进行精确计算和修正。

晶体弹性模量测定：测量晶体在弹性范围内的力学性能。