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文章概述：细晶种检测主要应用于以下领域：金属材料：如钢铁、铝合金等，用于评估晶粒度和晶体结构。半导体材料：如硅、锗等，用于检测晶体缺陷和纯度。陶瓷材料：用于分析晶体结构和晶界特征。地
细晶种检测主要应用于以下领域：
金属材料：如钢铁、铝合金等，用于评估晶粒度和晶体结构。
半导体材料：如硅、锗等，用于检测晶体缺陷和纯度。
陶瓷材料：用于分析晶体结构和晶界特征。
地质矿产：如矿石、岩石等，用于鉴定矿物成分和晶体结构。
高分子材料：用于研究结晶度和晶体形态。
