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锡焊膏检测仪器

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文章概述:锡膏粘度测试仪:用于测试锡膏的粘度,以确保其在印刷和贴片过程中的流动性和稳定性。
锡膏厚度测试仪:用于测量锡膏在 PCB 板上的厚度,以确保其符合工艺要求。
锡膏成分分析仪:用

锡膏粘度测试仪:用于测试锡膏的粘度,以确保其在印刷和贴片过程中的流动性和稳定性。

锡膏厚度测试仪:用于测量锡膏在 PCB 板上的厚度,以确保其符合工艺要求。

锡膏成分分析仪:用于分析锡膏中的成分,如锡、铅、银等,以确保其符合质量标准。

锡膏印刷质量检测仪:用于检测锡膏在 PCB 板上的印刷质量,如印刷偏移、缺失、短路等。

锡膏回流焊质量检测仪:用于检测锡膏在回流焊过程中的质量,如焊接不良、空洞、桥接等。

锡焊膏检测仪器
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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