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文章概述：X 射线衍射仪：用于分析无机硅胶的晶体结构。
扫描电子显微镜：观察无机硅胶的表面形貌和微观结构。
热重分析仪：测定无机硅胶的热稳定性和成分分析。
比表面积分析仪：测量无机硅
X 射线衍射仪：用于分析无机硅胶的晶体结构。
扫描电子显微镜：观察无机硅胶的表面形貌和微观结构。
热重分析仪：测定无机硅胶的热稳定性和成分分析。
比表面积分析仪：测量无机硅胶的比表面积。
红外光谱仪：分析无机硅胶的化学键和官能团。
粒度分析仪：检测无机硅胶的粒度分布。
