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无包层铜带屏蔽检测仪器

因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!

文章概述:X 射线检测仪:用于检测无包层铜带屏蔽的内部结构和缺陷。
电导率测试仪:测量无包层铜带屏蔽的电导率,以评估其导电性能。
厚度测量仪:确定无包层铜带屏蔽的厚度,确保符合规格要求

X 射线检测仪:用于检测无包层铜带屏蔽的内部结构和缺陷。

电导率测试仪:测量无包层铜带屏蔽的电导率,以评估其导电性能。

厚度测量仪:确定无包层铜带屏蔽的厚度,确保符合规格要求。

拉力试验机:测试无包层铜带屏蔽的拉伸强度和断裂伸长率。

显微镜:观察无包层铜带屏蔽的表面形貌和微观结构。

硬度计:测量无包层铜带屏蔽的硬度,以了解其材料性能。

化学成分分析仪:分析无包层铜带屏蔽的化学成分,确保符合标准。

热重分析仪:研究无包层铜带屏蔽在加热过程中的重量变化,评估其热稳定性。

腐蚀试验箱:进行腐蚀试验,评估无包层铜带屏蔽的耐腐蚀性能。

电磁屏蔽效能测试仪:测量无包层铜带屏蔽的电磁屏蔽效能。

无包层铜带屏蔽检测仪器
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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