无连接盘导通孔检测通常包括对其物理、电气和可靠性等方面的测试，以确保其符合相关标准和要求。

外观检查：观察导通孔的外观，检查是否存在缺陷、划痕或其他异常。

孔径测量：使用测量工具测量导通孔的孔径，确保其符合设计要求。

孔深测量：确定导通孔的深度，以确保其达到预期的连接效果。

位置精度检查：验证导通孔的位置是否准确，与设计图纸或规范相符。

电气连接测试：检查导通孔与其他电路元件之间的电气连接是否良好。

导通电阻测试：测量导通孔的导通电阻，确保其电阻值在规定范围内。

绝缘电阻测试：评估导通孔与周围绝缘材料之间的绝缘性能。

热循环测试：模拟导通孔在温度变化环境下的可靠性。

振动测试：检验导通孔在振动条件下的稳定性。

湿热测试：评估导通孔在潮湿和高温环境下的性能。

盐雾测试：检查导通孔的耐腐蚀性。

可焊性测试：确定导通孔的可焊性，以便进行后续的焊接操作。

镀层厚度测试：测量导通孔表面的镀层厚度，确保其符合要求。

镀层质量检查：观察镀层的外观，检查是否存在剥落、起泡等问题。

孔径一致性检查：验证导通孔的孔径是否一致，以保证连接的稳定性。

孔壁粗糙度测试：测量导通孔孔壁的粗糙度，确保其满足设计要求。

金属化层完整性测试：检查导通孔金属化层的完整性，避免出现断裂或缺陷。

可靠性测试：进行长期的可靠性测试，评估导通孔在实际使用中的稳定性和耐久性。

电磁兼容性测试：确保导通孔不会对电子设备的电磁兼容性产生不利影响。

环境适应性测试：检验导通孔在不同环境条件下的性能。

清洁度检查：检查导通孔内部的清洁度，避免杂质影响电气连接。

功能性测试：验证导通孔是否能够正常实现其设计功能。

破坏性测试：在必要时进行破坏性测试，以深入了解导通孔的性能和可靠性。

失效分析：对出现问题的导通孔进行失效分析，找出原因并提出改进措施。

对比测试：与其他类似产品或标准进行对比测试，评估其性能优劣。

批次一致性测试：确保同一批次的导通孔具有一致的性能和质量。

老化测试：模拟导通孔在长期使用后的性能变化。

应力测试：检查导通孔在受到应力时的表现。

热冲击测试：评估导通孔在温度急剧变化时的可靠性。

化学兼容性测试：检验导通孔与其他化学物质的兼容性。

辐射耐受性测试：确定导通孔在辐射环境下的性能。

封装完整性测试：检查导通孔在封装过程中的完整性。